[发明专利]一种大功率LED灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种大功率LED灯具。

背景技术

随着LED发光芯片发光效率不断的提升，LED照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了LED芯片自身的发光效率外，封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。

光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计，另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高，代表功耗低，光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。

集成封装光源的优势在于，接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便，但缺点为芯片过于集中，对散热要求特别高，因此常见的集成封装光源，其功率都在60W以内，不敢做太高的功率。

均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用，已经在LED灯具的散热慢慢被使用，但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙，避免空气残留，导热膏其导热系数约在1—6之间，相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果，导热膏反而成为一个热阻，并且导热膏长时间使用后，易于固化，影响导热效果，因此在追求灯具更佳的散热效果，如何减少或取代导热膏，对于灯具散热设计视很关键的。

另外，为应付LED灯具使用场合不同及散热要求，往往需要不同模具，造成模具多，成本居高不下。

在光学透镜方面，为了降低成本，一般使用塑胶材料，但容易造成老化变形，影响透光率及及直接接触外界空气时的防水性能。

如图1所示，将LED芯片4封装在光源电路基板3上，如果是白光光源，在LED芯片4上方再涂布上一层荧光粉6此时即形成LED集成光源封装芯片。再将封装好之光源底部涂上导热硅胶5，然后固定在均温板1上；最后，将均温板1底部涂上导热硅胶5，固定在散热机构2上，即完成一种光源模块的基本架构。

散热结构2：金属材料，一般为铝材料，结构为鳍片方式；

光源电路基板3：一般使用铜、铝、陶瓷等高导热材料；

均温板1：金属材料，一般为铜或铝材料，中空，里面有毛细组织、支撑体及工作流体。其外观形状可为方形、圆形及不规则形。

发明内容

本发明设计了一种大功率LED灯具，其解决的技术问题是：

（1）现有LED封装时，散热结构（2）与均温板（1）之间需要使用到导热硅胶层，导热硅胶的导热系数低特性使其成为热阻，影响散热效果。

（2）现有LED灯具中，各个LED芯片会相互反射和阻挡，容易造成光线耗损，造成低光效和高发热。

（3）现有室外使用的LED灯具中，密封防水效果不好容易导致灯具短路。

（4）现有LED灯具中的散热结构无法满足LED散热要求。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案： 

一种大功率LED灯具，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热，所述均温板（1）内部的支撑体由复数片蜂窝单边薄片（111）组成，每片蜂窝单边薄片（111）包括多个沟槽（1111）和多个连接部（1112），任意两个沟槽（1111）之间通过连接部（1112）过渡，任意两片蜂窝单边薄片（111）通过连接部（1112）之间的固定连接形成蜂窝孔（112）或者通过沟槽（1111）底部之间的固定连接形成蜂窝孔（112）；在每片蜂窝单边薄片（111）上开有多个液体通行孔（1116）以使得相邻两个蜂窝孔（112）之间存在一个液体通行孔（1116）。

进一步，相邻两片蜂窝单边薄片（111）的连接部（1112）通过U型卡片（1115）进行固定，蜂窝单边薄片（111）与U型卡片（1115）实现过盈配合。

进一步，在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜（7），所述玻璃透镜（7）通过支撑环（6）、透镜压环（73）以及透镜压环螺丝（72）的配合进行固定，玻璃透镜（7）夹持在支撑环（6）与透镜压环（73）之间，透镜压环螺丝（72）穿过支撑环（6）和透镜压环（73）并固定在散热结构（2）上。