[发明专利]喷雾式散热结构

权利要求书

1.一种散热结构，安装于一电子装置壳体内，所述散热结构包括一散热器和一风扇，其特征在于：所述散热结构还包括一喷水装置，所述喷水装置包括一水箱、一连通所述水箱的输水管、及若干自所述输水管垂直向上延伸出的出水管，所述水箱内储存的水从所述输水管流入若干出水管并在若干出水管处分别形成液滴，所述风扇产生的气流吹向若干出水管并将若干出水管处的液滴雾化形成水雾，水雾被吹向并附着在所述散热器上，所述风扇产生的气流同时使附着在所述散热器上的水雾蒸发而带走所述散热器上的热量。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述电子装置壳体包括一壳体底座，所述散热器、所述风扇、及所述喷水装置装设于所述壳体底座上，若干出水管位于所述风扇和所述散热器之间。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述风扇包括一进风口和一出风口，来自所述风扇外部的气流自所述进风口沿一第一方向流进所述风扇，所述风扇产生的气流沿一第二方向流出所述出风口，所述散热器包括若干散热片，所述出风口朝向若干散热片的一侧，若干出水管位于所述出风口和若干散热片之间。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述第一方向垂直于所述第二方向。

5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述壳体底座的一侧开设若干散热开槽，若干散热片的另一侧正对若干散热开槽。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述壳体底座上还装设一电路板，所述电路板上安装一发热元件，所述发热元件通过一热管将其产生的热量传导至若干散热片。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述电路板上开设一容置口，所述风扇收容与所述容置口内。

8.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述电子装置壳体包括一安装于所述壳体底座上的壳体上盖，所述壳体上盖上开设一开口，所述水箱自所述开口内伸出并与所述电子装置壳体外连通，所述开口上装设一第一盖板。

9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于：所述水箱上装设一第二盖板。