[发明专利]一种处理金刚石线锯的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电化学领域，特别地，涉及一种处理金刚石线锯的方法。

背景技术

金刚石线锯是近年出现的应用于硬脆材料切割的产品，是通过复合电镀技术，将金刚石微粉固结在胚线上，通过电镀的方法使金属完全包覆在金刚石的外表面，从而达到稳定固结的目的。由于金刚石被完全包覆，在使用过程中，首先与被切割材料接触的是金刚石外表面镀覆的金属层，而这个金属层的硬度低于金刚石和被切割的硬脆材料，基本没有切割能力。因此使用金刚石线锯时，金刚石的开刃能力较差，在开始切割时，金刚石线锯切不进硬脆材料，在硬脆材料的表面打滑。

针对金刚石线锯开刃性能差的问题，目前主要的解决方法有两种，第一种是在电镀时金刚石不进行预镀覆处理，金刚石不导电，从而使金刚石颗粒不会被电镀金属层覆盖；第二种方法是在金刚石线锯使用前，先切一次废料，金刚石线锯在切废料后，开刃能力差的问题有所缓解。按照第一种方法生产的金刚石线锯由于金刚石颗粒没有被完全包覆，导致金刚石颗粒与胚线的结合能力差，在金刚石线锯还未使用的状态就有金刚石颗粒脱落，在使用过程中金刚石颗粒更是大量的脱落，导致金刚石线锯的寿命大幅度下降。同时脱落的金刚石颗粒常常混入到切割液中，在切割产品的过程中切割边缘出现大量的划痕，影响被切割产品的质量。第二种方法需要耗费额外的材料、设备和时间来对金刚石线锯进行预处理，降低了金刚石线锯的切割效率，提高了切割成本，同时对金刚石线锯的寿命也有一部分损耗。

发明内容

本发明目的在于提供一种处理金刚石线锯的方法，以解决现有技术中金刚石线锯开刃能力差，金刚石颗粒易脱落，切割质量不好的技术问题。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种处理金刚石线锯的方法，选择性去除金刚石线锯外表面的金属层，保留金刚石颗粒周围的金属层得到处理好的金刚石线锯。

进一步地，选择性去除金刚石线锯外表面金属层，保留金刚石颗粒周围金属层的方法是通过电化学腐蚀实现的。

进一步地，电化学腐蚀以金刚石线锯为阳极、惰性金属为阴极，在酸性电解质溶液中进行电化学反应得到处理好的金刚石线锯。

进一步地，电化学反应的时间为0.5~5min。

进一步地，电化学反应的电压为0.5~5V。

进一步地，酸性电解质溶液包括体积百分比为1~5%的稀硫酸和0.01~0.1mol/L的氯化镍溶液。

进一步地，惰性金属为镍。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的处理金刚石线锯的方法，选择性去除金刚石线锯外表面的金属层，保留金刚石颗粒周围的金属层得到处理好的金刚石线锯，这种去除的优选方式采用电化学腐蚀实现，使金刚石外表面的金属层完全去除，而不影响金刚石颗粒周围的金属层，保证金刚石颗粒与线坯的结合力，金刚石线锯的开刃能力提高了150~200%，避免了金刚石直接与被切割产品接触时，金刚石打滑或切不进的现象；对金刚石线锯的使用寿命和被切割产品的质量没有任何影响。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明对比例1的金刚石线线锯的SEM图；

图2是本发明对比例2的金刚石线锯的SEM图；

图3是本发明优选实施例的金刚石线锯的SEM图；

图4是本发明优选实施例的金刚石线锯切割单晶硅后，单晶硅表面的SEM图；

图5是本发明对比例2的金刚石线锯切割单晶硅后，单晶硅表面的SEM图；以及，

图6是本发明对比例1的金刚石线锯切割多晶硅后，多晶硅表面照片。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。