[发明专利]一种楼宇供暖数控控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动控制系统，尤其是涉及一种楼宇供暖数控控制系统。

背景技术

我国北方地区，冬季寒冷，供暖公司多采用集中式暖气供暖的方式。传统的供暖方式是从楼体的最高层向下供暖，这样会造成热量分布不均匀。传统的供暖控制技术的主要结构包括温度传感器、微电脑一、微电脑二、无线发送器、无线接收器、电机软起装置，温度传感器依次与微电脑一和无线发送器相连接，无线接收器依次与微电脑二和电极软起装置连接，且无线发送器与无线接收器相通讯，电机软起装置与锅炉鼓风机、锅炉引风机、锅炉除渣机、锅炉炉排减速机分别连接，无线发送器与无线接收器采用GPRS网相通讯。

上述的控制技术已经不再适合目前的集中式暖气供暖，因为很明显可以看出现有技术是针对单个用户实行的个别供暖，其中加入了对锅炉与电机等装置的控制。而目前的生活中根本不可能出现这种情况，且现有技术结构过于复杂，不便于实现自动控制

发明内容

为了解决上述问题，本发明公开了一种楼宇供暖数控控制系统，面向整个楼体进行从微观到宏观的控制，并且结构简单，容易实现。基于集中式暖气供暖系统与数控系统的结合。有效的解决了现存供暖控制系统热量分布不均，结构复杂的问题。

本发明的目的是这样实现的：

一种楼宇供暖数控控制系统，包括供暖暖气循环系统1，电磁阀2，数字温度传感器3，嵌入式系统一4，嵌入式系统二5，无线通信模块 6，键盘输入模块7，数码管显示模块8。

上述的一种楼宇供暖数控控制系统，所述的电磁阀 2安装在供暖暖气上，由嵌入式系统一4控制，并且嵌入式系统一 4时时采集数字温度传感器 3信号，将各楼层的室内温度反馈给嵌入式系统二 5。

上述的一种楼宇供暖数控控制系统，所述的数字温度传感器 3需要安装在楼体的每一层，并在每一层供暖暖气上加装电磁阀 2，由嵌入式系统一 4 PID系列控制系统控制。

上述的一种楼宇供暖数控控制系统，所述的嵌入式系统一 4采集各楼层温度，可精确到0.5度，通过程序与设定好的供暖标准温度进行对比。通过PID技术调节电磁阀2从而控制暖气内的热水的流量，来调节每一层室内的温度。如果温度达不到设定值时电磁阀2就会加大热水流量加大供暖力度，如果温度超过设定值电磁阀2会减小热水流量或者关断减小供暖力度，将温度高的楼层的热量传递到温度低的楼层,这样会使层与层之间的温度差异得到控制。

上述的一种楼宇供暖数控控制系统，所述的嵌入式系统二5通过无线通信模块6和嵌入式系统一4实现数据传输，并且由嵌入式系统二5驱动数码管模块显示，供暖公司通过操作嵌入式系统二5的键盘输入模块7，控制嵌入式系统一4内的限定温度。

同时嵌入式系统一4会将各楼层的温度，通过无线模块传给在供暖公司的嵌入式系统二5，通过数码管显示模块8显示给供暖控制人员。控制人员通过反馈回来的温度，来判断他们公司的供暖质量，如果最高层温度都达不到供暖要求，那么说明供暖质量极差，需要改造，提高供暖热量供应。如果是最底层达不到要求，那么说明供暖质量需要加强。并且，供暖人员还可以根据供暖要求的变化通过嵌入式系统二5上的键盘数目模块，设定供暖温度限定值。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图中：供暖暖气循环系统 1，电磁阀 2，数字温度传感器 3，嵌入式系统一 4，嵌入式系统二 5，无线通信模块 6，键盘输入模块 7，数码管显示模块 8。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细描述：

本发明公开了一种楼宇供暖数控控制系统，包括供暖暖气循环系统1，电磁阀2，数字温度传感器3，嵌入式系统一4，嵌入式系统二5，无线通信模块6，键盘输入模块7，数码管显示模块8。

所述的电磁阀2安装在供暖暖气上，由嵌入式系统一4控制，并且嵌入式系统一4时时采集数字温度传感器3信号，将各楼层的室内温度反馈给嵌入式系统二5。

所述的数字温度传感器3需要安装在楼体的每一层，并在每一层供暖暖气上加装电磁阀2，由嵌入式系统一 4 PID系列控制系统控制。

所述的嵌入式系统一4采集各楼层温度，可精确到0.5度，通过程序与设定好的供暖标准温度进行对比。通过PID技术调节电磁阀2从而控制暖气内的热水的流量，来调节每一层室内的温度。如果温度达不到设定值时电磁阀2就会加大热水流量加大供暖力度，如果温度超过设定值电磁阀2会减小热水流量或者关断减小供暖力度，将温度高的楼层的热量传递到温度低的楼层,这样会使层与层之间的温度差异得到控制。