[发明专利]电路系统用的导体有效

专利信息
申请号: 201210478771.2 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN103138140A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 仁藤智也;松信幸博 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01R41/00 分类号: H01R41/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 系统 导体
【说明书】:

技术领域

发明涉及集电器(日语:集電子)与导体滑动接触而进行集电(日语:集電)的电路系统用的导体。

背景技术

以往,利用如下电路系统,其中,沿着移动体的移动路径设置导体,移动体一边使设置于该移动体的集电器与导体滑动接触一边移动,从导体进行集电。

导体由长条的导电性部件构成,其一面成为滑动接触面,移动体具备的集电器与该滑动接触面滑动接触,经由导体及集电器对设置于移动体的电气设备进行供电。

在这样的集电系统中,由于导体与集电器滑动接触,所以它们的滑动接触面容易受损。即,如图12(a)所示,导体1与集电器2之间的滑动接触面从细微上看是凹凸面,通过两者相互滑动接触,凸部81彼此接触而被破坏(即磨损),成为磨损粉82而被从滑动接触面间排出。此时,越是凸部81彼此的原子容易结合而合金化的金属则越容易发生胶粘(日语:凝着)(烧结),在胶粘后通过剪切而一方的凸部81成为碎片并移转(日语:移着)到另一方的凸部81。在移转继续的过程中,碎片从主体分离而成为独立的磨损粉82。

此外,移转了的碎片进一步生成新的凸部81,通过该移转的反复进行,在滑动接触面间磨损粉82不被排出而成长,有发生图12(b)所示那样的毛刺(バリ)83的情况。该毛刺83是被从滑动接触面间向两侧挤出而生成、在导体1的长度方向上以纤维状相连而发生的。如果这样发生较长的线状的毛刺83,则有可能与邻接设置的其他相的导体1或成为地电位的外壳等接触而发生短路、接地。所以,为了解决该问题,例如开发了如日本实用新型公开公报平3-97302号(以下称作文献1)那样的现有技术。

文献1所示的现有技术中,在导体的滑动接触面上以规定间隔设有多个在与该导体的长度方向交叉的方向上形成的槽。由此,在滑动接触面间发生的毛刺被该槽的部分切断,防止跨槽而在长度方向上成长,从而防止由毛刺造成的短路、接地。

但是,如果在滑动接触面上形成槽,则与在滑动接触面上没有形成槽的情况相比,集电器与导体的滑动接触带来的磨损及振动增大。

发明内容

本发明是鉴于上述以往的问题而发明的,目的是提供一种抑制因集电器与导体的滑动接触而带来的毛刺的发生、并且抑制磨损及振动的增大的集电系统用的导体。

为了解决上述问题,本发明采用以下这样的结构。

本发明的电路系统用的导体,用于电路系统,该电路系统中,沿着移动体的移动路径隔开规定的邻接间隔而排列设置有多个导体,上述移动体一边使设置于该移动体的集电器滑动接触于上述导体一边移动,从上述导体进行集电。上述电路系统用的导体具有与上述集电器滑动接触的滑动接触面和邻接于上述滑动接触面的邻接面。在作为上述滑动接触面与上述邻接面之间的边界的部分,在上述移动体的移动方向上隔开规定的间隔而形成有多个切入部。上述规定的间隔比从上述规定的邻接间隔减去规定的绝缘距离后的值的一半小。

此外,本发明的电路系统用的导体,用于电路系统,该电路系统中,沿着移动体的移动路径设置有收容了导体的绝缘套,上述移动体一边使设置于该移动体的集电器滑动接触于上述导体一边移动,从上述导体进行集电。上述电路系统用的导体具有与上述集电器滑动接触的滑动接触面和邻接于上述滑动接触面的邻接面。在作为上述滑动接触面与上述邻接面之间的边界的部分,在上述移动体的移动方向上隔开规定的间隔而形成有多个切入部。上述规定的间隔比从上述绝缘套的宽度减去导体的宽度后的值的一半小。

在该电路系统用的导体中,优选的是,隔开16.8mm的邻接间隔排列设置多个上述导体,上述规定的间隔比从上述16.8mm的邻接间隔减去9mm的绝缘距离后的值的一半即3.9mm小。

在该电路系统用的导体中,优选的是,隔开9mm的邻接间隔排列设置多个上述导体,上述规定的间隔比从上述9mm的邻接间隔减去6mm的绝缘距离后的值的一半即1.5mm小。

在该电路系统用的导体中,优选的是,上述切入部从上述邻接面向上述滑动接触面以规定的尺寸凹入而成。

在本发明中,抑制了因集电器与导体的滑动接触而带来的毛刺的发生,并且抑制了磨损及振动的增大。

附图说明

图1表示本发明的一实施方式的导体,(a)是侧视图,(b)是仰视图,(c)是(b)的A-B剖视图。

图2是表示电路系统、输送系统和移动体的一部分的立体图。

图3是表示电路系统、输送系统和移动体的局部剖视图。

图4是将电路系统的外壳(housing)轨道(rail)的内部的绝缘套和导体透视得到的立体图。

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