[发明专利]表面保护片无效
申请号: | 201210477884.0 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN103834314A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J115/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护 | ||
1.一种表面保护片,其为依次包含白色系基材层、黑色系基材层和粘合层的表面保护片,其中,
该白色系基材层为最外层,
该白色系基材层的最外表面的表面粗糙度Ra为0.30μm以上,
该白色系基材层的最外表面的60°光泽的表面光泽度为65以下。
2.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述白色系基材层中包含无机粒子。
3.如权利要求2所述的表面保护片,其中,
所述白色系基材层中的无机粒子的含有比例为2重量%~8重量%。
4.如权利要求2所述的表面保护片,其中,
所述无机粒子的平均粒径为5μm~10μm。
5.如权利要求2所述的表面保护片,其中,
所述无机粒子为从SiO2及CaCO3中选择的至少1种。
6.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述白色系基材层、所述黑色系基材层和所述粘合层通过共挤出成形形成为一体而成。
7.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述白色系基材层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
8.如权利要求7所述的表面保护片,其中,
所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
9.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述黑色系基材层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
10.如权利要求9所述的表面保护片,其中,
所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
11.如权利要求9所述的表面保护片,其中,
所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。
12.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
23℃时的相对于SUS430BA板的初期粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是1.0N/20mm以上。
13.如权利要求1所述的表面保护片,
23℃时的相对于SUS430BA板的粘贴1周后的粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是2.0N/20mm以上。
14.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
23℃时的相对于SUS304发纹板的初期粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是1.5N/20mm以上。
15.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
23℃时的相对于SUS304发纹板的粘贴1周后的粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是2.0N/20mm以上。
16.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
断裂强度为20N/20mm以上。
17.如权利要求1所述的表面保护片,其中,
断裂时伸长率为200%以上。
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