[发明专利]表面保护片无效

专利信息
申请号: 201210477884.0 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN103834314A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J115/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护
【权利要求书】:

1.一种表面保护片,其为依次包含白色系基材层、黑色系基材层和粘合层的表面保护片,其中,

该白色系基材层为最外层,

该白色系基材层的最外表面的表面粗糙度Ra为0.30μm以上,

该白色系基材层的最外表面的60°光泽的表面光泽度为65以下。

2.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

所述白色系基材层中包含无机粒子。

3.如权利要求2所述的表面保护片,其中,

所述白色系基材层中的无机粒子的含有比例为2重量%~8重量%。

4.如权利要求2所述的表面保护片,其中,

所述无机粒子的平均粒径为5μm~10μm。

5.如权利要求2所述的表面保护片,其中,

所述无机粒子为从SiO2及CaCO3中选择的至少1种。

6.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

所述白色系基材层、所述黑色系基材层和所述粘合层通过共挤出成形形成为一体而成。

7.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

所述白色系基材层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

8.如权利要求7所述的表面保护片,其中,

所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

9.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

所述黑色系基材层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

10.如权利要求9所述的表面保护片,其中,

所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

11.如权利要求9所述的表面保护片,其中,

所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。

12.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

23℃时的相对于SUS430BA板的初期粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是1.0N/20mm以上。

13.如权利要求1所述的表面保护片,

23℃时的相对于SUS430BA板的粘贴1周后的粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是2.0N/20mm以上。

14.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

23℃时的相对于SUS304发纹板的初期粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是1.5N/20mm以上。

15.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

23℃时的相对于SUS304发纹板的粘贴1周后的粘接力,在拉伸速度为0.3m/min的180°剥离中是2.0N/20mm以上。

16.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

断裂强度为20N/20mm以上。

17.如权利要求1所述的表面保护片,其中,

断裂时伸长率为200%以上。

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