[发明专利]散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备领域，特别是一种基于单板正交架构的具有U型或π形风道的散热系统。

背景技术

正交架构是当前通信系统中一种比较流行的连接主控部件与若干功能部件的连接结构。这种单板的正交结构可以通过采用前插板竖插、后插板横插或者采用前插板横插、后插板竖插的单板排布方式来实现。在上述实现方式中，其散热系统通常采用Z型风道的设计。以前插板横插、后插板竖插的方式为例，如图1所示，单板包括前插板11、后插板12，它们分别插在机箱10中的背板14的两侧，其中前插板11为采用横插方式，后插板12为采用竖插方式。当系统工作时，风扇15向外吹风，从而带动空气从机箱10底部的进风口13进入机箱10，按照图1中箭头指示方向，经过后插板12上的热点器件121、122、123，再经过热点器件124、125、126之后由风扇向外吹出。由此在后插板上的形成了上下器件的温度级联，直接影响到靠上部的热点器件124、125、126的散热效果。此外，系统采用下部进风上部出风的设计，需要留出4U进风口空间和4U出风口空间，占用的空间面积较大。

发明内容

本发明的第一目的是解决现有技术散热过程中竖插板上下器件温度级联散热效果不好的问题。

本发明的第二目的是解决现有技术散热系统占用空间大的问题。

在第一方面，本发明提供了一种散热系统，包括：

机箱，用于容置呈正交结构的单板，所述单板包括竖插板；

第一风扇组，装设于所述机箱正面上部的第一进风管道内，用于向所述机箱导入空气；

导风腔体，装设于所述机箱内，用于将所述第一风扇组导入机箱的空气传送至所述竖插板上的器件进行散热。

在第二方面，本发明提供了一种散热系统，包括：

机箱，用于容置呈正交结构的单板，所述单板至少包括上下堆叠的第一竖插板和第二竖插板；

第三进风管道和第四进风管道，所述第三进风管道位于所述第一竖插板上方，所述第四进风管道位于所述第二竖插板下方，用于空气经过所述第三进风管道和第四进风管道进入所述机箱；

出风口，设置于机箱背面的中部，用于将所述机箱内的空气排出；

风扇组，装设于第三进风管道和第四进风管道，和/或出风口内，用于将空气由所述第三进风管道和第四进风管道吸入和/或从出风口排出；

其中第三进风管道和第四进风管道，第一竖插板和第二竖插板相对于所述出风口的排列结构使得第三进风管道和第四进风管道的空气分别经过第一竖插板和第二竖插板后由出风口排出。

应用本发明实施例提供的散热系统，实现了对基于单板正交架构的通信设备中竖插板上的热点器件独立供风，打破了器件的上下温度级联，同时节省了散热空间，提高了系统的散热能力。

附图说明

图1为现有技术Z型风道散热系统的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的U型风道散热系统的剖面结构侧视图；

图2a为图2所示散热系统的演变形式之一；

图2b为图2所示散热系统的演变形式之二；

图3为本发明实施例二提供的π型风道散热系统的剖面结构侧视图；

图3a为图3所示散热系统的演变形式之一；

图4a为本发明实施例三提供的π型风道散热系统剖面结构侧视图之一；

图4b为本发明实施例三提供的π型风道散热系统剖面结构侧视图之二；

图4c为本发明实施例三提供的π型风道散热系统剖面结构侧视图之三。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明实施例提供的散热系统，通过采用导风装置实现对基于正交架构的通信设备中竖插板上各个串联的热点器件进行独立供风，打破器件间上下温度级联，此外通过采用U型风道结构实现竖插板散热能力的提升以及散热系统高度尺寸的减小，或者通过采用π型的风道结构实现更好的散热效果。

为方便进行说明，现定义下述各实施例附图中左侧为机箱正面，右侧为机箱背面，各示意图的正视方向为机箱左侧面方向，所示均为剖面图。下文中各实施例及示意图均遵循此规定的方位进行说明，不再一一赘述。

图2为本发明实施例一提供的一种U型风道的散热系统的剖面结构侧视图，如图2所示，本实施例一的散热系统包括：机箱20、导风腔体23和第一风扇组25。