[发明专利]使用导热高分子材料散热的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种使用导热高分子材料散热的LED灯。

背景技术

LED灯是一种新型的照明产品，由于其体积小、耗电量低、适应性强、寿命长、环保和反应速度佳等优点，并且色彩绚丽、发光色彩纯正、光谱范围窄，还能通过红绿蓝三基色混色成七彩或者白光，取代了高耗能白炽灯作为新型光源产品。LED灯中的主要器件是LED灯珠和电路板，LED灯珠中，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片在正常工作时有30%~35%电能转化为光能，另外65%~70%的转化成了热能，LED灯工作时，芯片温度升高会引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率下降和荧光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。LED灯具中，LED的70%的故障来自于温度过高，并且负载在一半额定功率的情况下温度每上升20℃，故障率就上升一倍。

芯片的散热途径主要是热传导和热对流；蓝宝石衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对LED灯的性能和可靠性有很大的影响。因此LED不能很好散热、它的寿命将会受到严重的影响。

现有的LED灯的散热多采用灯具的金属壳体进行散热，采用将电路板通过金属导热块与金属壳体连接，电路板上的热量通过金属导热块传导至金属壳体散热。金属壳体、金属导电块与电路板贴合时会造成绝缘问题。如果在金属散热器与电路板之间设置绝缘体，则绝缘体的导热效率较低，又造成散热效率的低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中LED灯散热效果差、采用金属散热器存在绝缘问题的缺陷，提供一种结构简单、散热效果好、绝缘性和阻燃性良好的使用导热高分子材料散热的LED灯。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

第一种使用导热高分子材料散热的LED灯的技术方案是：包括用于发光的LED发光组件、将LED发光组件封闭的灯罩，所述LED发光组件包括电路板、设置在电路板正面的多个LED灯珠，所述电路板背面贴合有复合高分子材料制成的绝缘导热基座，所述绝缘导热基座连接有散热器。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述绝缘导热基座壁面与电路板上的发热件贴合导热。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述绝缘导热基座为片状结构，所述电路板与所述散热器分别贴合在绝缘导热基座的两侧壁面上。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述的绝缘导热基座与灯罩可拆卸连接。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述绝缘导热基座覆盖所述电路板，所述绝缘导热基座的边缘超出电路板边缘，或者绝缘导热基座的边缘与电路板边缘齐平。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述绝缘导热基座上设有凹槽，所述电路板嵌合在所述凹槽内。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述的LED灯珠阵列排布在所述电路板上。

第一种技术方案的所述使用导热高分子材料散热的LED灯中，所述散热器为鳍片式散热器。

第二种使用导热高分子材料散热的LED灯的技术方案是：包括用于发光的LED发光组件、将LED发光组件封闭的灯罩，其特征在于，

所述LED发光组件包括电路板、设置在电路板正面的多个LED灯珠，所述电路板背面贴合有复合高分子材料制成的绝缘导热基座，所述绝缘导热基座连接有散热器；

所述复合高分子材料是由含氟高分子聚合物和导热填料制成的，其中导热填料选自Al₂O₃、氮化硼、氮化硅中的至少一种，含氟高分子聚合物和导热填料的重量比为2:3~3:2；

所述绝缘导热基座为片状结构，所述电路板与所述散热器分别贴合在绝缘导热基座的两侧壁面上使得所述绝缘导热基座壁面与电路板上的发热件贴合导热；

所述绝缘导热基座覆盖所述电路板，所述绝缘导热基座的边缘超出电路板边缘，或者绝缘导热基座的边缘与电路板边缘齐平；

所述绝缘导热基座上设有凹槽，所述电路板嵌合在所述凹槽内。