[发明专利]一体化倒装型LED照明组件无效
| 申请号： | 201210472595.1 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102927483A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 田茂福 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516269 广东省惠州市惠阳区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 倒装 led 照明 组件 | ||
1.一种一体化倒装型LED照明组件，其特征在于，所述一体化倒装型LED照明组件包括：
LED电路；
承载所述LED电路的玻璃载体；和
直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，
其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。
2.根据权利要求1所述的LED照明组件，其特征在于：所述LED电路是一条或多条直接结合在所述玻璃载体上的金属导线；或者是直接印刷在所述玻璃载体上的导电胶体、导电膏体或导电浆体。
3.根据权利要求2所述的LED照明组件，其特征在于：所述金属导线是直接粘接在所述玻璃载体上的铜或铜合金条带、铝或铝合金条带。
4.根据权利要求1所述的LED照明组件，其特征在于：所述玻璃载体上设有预定电路图案的凹槽，将金属熔融流体浇注或灌注在所述凹槽内形成所述LED电路。
5.根据上述权利要求中任一项所述的LED照明组件，其特征在于：在所述玻璃载体的承载所述LED电路的那一面上布置有阻焊油墨，优选为透明的阻焊油墨。
6.根据上述权利要求中任一项所述的LED照明组件，其特征在于：还包括布置在所述玻璃载体上的与所述LED电路导电连接且与之间隔开一段距离的焊盘，所述倒装型LED芯片上的焊料凸点直接与所述焊盘对准焊接。
7.根据上述权利要求中任一项所述的LED照明组件，其特征在于：还包括附加的热沉，所述热沉与所述LED电路间隔开一段距离。
8.根据权利要求2所述的LED照明组件，其特征在于：所述金属导线是金属条带，所述玻璃是具有插槽的玻璃板，其中，所述金属条带被直接插入在所述插槽内来提供所述LED电路。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的LED照明组件，其特征在于，还包括：
设置在所述玻璃载体的安装所述倒装型LED芯片的那一面上的反光层；或者
设置在所述玻璃载体的未安装所述倒装型LED芯片的那一面上的反光层。
10.根据权利要求9所述的LED照明组件，其特征在于：所述反光层是铝膜、银膜、银反光层或白色绝缘反光膜。
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