[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有高速信号量测接点的电路板。

背景技术

这些年来，手持式电子产品(例如移动电话或导航装置等)均朝向轻薄短小化之方向设计，使得产品内部零件密集度越来越高，相对地在制造这类电子产品过程中的ICT (In-Circuit Test)测试也日趋重要。

一般PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)在电子零件的周边具有测试线路，以通过测试线路上的测试点进行高速信号的功能量测，以利用量测结果进而分析电路设计的特性。传统ICT测试方式是自电路板走线(trace)上设计单点式的测试垫来量测高速信号，再通过ICT设备上的探针接触测试垫以进行电子零件的电路特性测试。但在进行测试时，所测得的信号容易受到测试垫影响而产生噪声，而单点式的测试垫也易造成高速信号量测不准确的异常现象，进而降低ICT的测试良率。

发明内容

有鉴于现有技术所遭遇的问题，本发明的目的在于揭露一种电路板，以具有第一测试垫与第二测试垫的电路板，以提升高速信号量测的准确率，以达高速信号的测试高良率的效果。

根据本发明的一实施例的一种电路板，包括有一基板、一线路、及一防焊层。线路设置于基板上且线路包含一第一测试垫以及一第二测试垫，第一测试垫与第二测试垫间隔一预设距离。防焊层设置于线路上且防焊层具有二开孔，此二开孔分别暴露第一测试垫与第二测试垫。

由于此电路板具有彼此相间隔的第一测试垫与第二测试垫，所以，相较于现有的单点式测试垫而言，当测试工具上的探针接触此第一测试垫与第二测试垫时，上述实施例的电路板可提升高速信号量测的准确率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明的一实施例的一种电路板；

图1B为图1A的电路板的侧视图；

图2为将焊锡植入图1A的电路板的示意图。

其特征在于，，附图标记

100电路板

101基板

102线路

103防焊层

104、105二开孔

120第一测试垫

140第二测试垫

210、220二锡球

x预设距离

y第一测试垫长度、第二测试垫长度

z第一测试垫宽度、第二测试垫宽度

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参照图1A，为根据本发明的一实施例的一种电路板100，包括有一基板101、一线路102、及一防焊层103。线路102设置于基板101上且线路102包含一第一测试垫120及一第二测试垫140。第一测试垫120与第二测试垫140间隔一预设距离x，在部分实施例中，x可为10密尔（mil）。

请接着参照图1B，为图1A的电路板100的侧视图，如图1B所示，防焊层103覆盖基板101与线路102，并且具有二开孔104、105，此二开孔104、105分别暴露第一测试垫120与第二测试垫140，此防焊层103的二开孔104、105是用以定义出第一测试垫120与第二测试垫140的焊锡区域，换言之，此具有二开孔104、105的防焊层103可防止焊锡溢流至电路板100的其他区域。

在本实施例中，第一测试垫120与第二测试垫140的形状为半椭圆且第一测试垫120的面积与第二测试垫140的面积相等。在部分实施例中，第一测试垫120与第二测试垫140的形状也可为椭圆或是矩形，但不以此为限。此外，第一测试垫120与第二测试垫140间隔一预设距离x，在部分实施例中，x可为10密尔。