[发明专利]热盘温度均匀性的测试方法及测试装置

权利要求书

1.一种热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，包括：

在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料；

将所述温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；

通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。

2.根据权1所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，还包括：在所述第一热盘的上方设置第二热盘，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，在所述第二热盘与所述测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第二缓冲材料。

3.根据权2所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，

在所述第一热盘和所述测温片之间设置所述第一缓冲材料具体为：在所述第一热盘与所述测温片之间从下至上依次叠放钢质底板、第一牛皮纸和第一印制电路板层，所述第一印制电路板层包括第一印制电路板和设于所述第一印制电路板上下表面的第一隔离钢板；

在所述第二热盘和所述测温片之间设置所述第二缓冲材料具体为：在所述第二热盘与所述测温片从下至上依次叠放第二印制电路板层、第二牛皮纸和钢质盖板，所述第二印制电路板层包括第二印制电路板和设于所述第二印制电路板上下表面的第二隔离钢板。

4.根据权3所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度具体为：当所述第一热盘和所述第二热盘压合时，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。

5.根据权1至4任一项所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，所述测温片为特氟龙片。

6.一种热盘温度均匀性的测试装置，其特征在于，包括第一热盘和用于感应温度的测温片，所述第一热盘与所述测温片之间设有用于延缓热量传导速度的缓冲材料，所述测温片上的至少两个测温区域固定连接温度感应线。

7.根据权利要求6所述的热盘温度均匀性的测试装置，其特征在于，还包括第二热盘，所述第二热盘设于所述第一热盘的上方，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，所述第二热盘和所述测温片之间设有所述缓冲材料。

8.根据权利要求6或7所述的热盘温度均匀性的测试装置，其特征在于，所述缓冲材料包括依次叠放的钢质板、牛皮纸和印制电路板层，所述印制电路板层包括印制电路板和设于所述印制电路板上下表面的隔离钢板，所述钢质板为钢质底板或钢制盖板。

9.根据权利要求8所述的热盘温度均匀性的测试装置，其特征在于，所述隔离钢板的厚度为0.6～1.8毫米，所述钢质板的厚度为6～10毫米，所述牛皮纸厚度为0.6～1毫米，所述印制电路板厚度1.6～2.4毫米。

10.根据权6或7所述的热盘温度均匀性的测试装置，其特征在于，所述测温片为特氟龙片。