[发明专利]一种可升降的焊接平台结构无效
| 申请号： | 201210470028.2 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103817467A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杜录贤 | 申请（专利权）人： | 陕西东显永益机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B25H1/16 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 升降 焊接 平台 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可升降的焊接平台结构，包括焊接台面（4），其特征在于：焊接台面（4）固定连接在支腿（3）的顶部，支腿（3）的底部连接有可升降装置（2），可升降装置（2）连接在底板（1）上。
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