[发明专利]一种免焊接插拔式灯头座

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯头座，尤其涉及一种利用免焊接、安装拆卸方便并采用插拔式插接铝基板的灯头座。

背景技术

目前的LED灯一般都是在灯头座内焊接有铝基板，然后在铝基板上铺设绝缘层、导线层、LED光源等。这些传统的LED灯采用这些结构安装连接，需要把铝基板焊接在灯头座内，且需要把导线与铝基板焊接形成导电线路回路，这就需要增加生产的工序和成本。另外，当LED光源出现耗损或不良时，需要更换LED光源，但有部分的LED灯的LED光源与铝基板是焊机固定，更换时需要把整个铝基板拆出，这就必然要先把LED灯的壳体等先拆出，才能拆下铝基板。这类LED灯的安装和拆卸都较为麻烦复杂，且生产工序较多，成本较高。

发明内容

本发明为了克服上述的不足，提供一种结构简单、制造成本低、简易安装和拆卸的免焊接插拔式灯头座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种免焊接插拔式灯头座，包括绝缘壳体，所述绝缘壳体设有容许铝基板直接插入的卡口，卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片，铝基板上设有LED光源。本发明的灯头座与铝基板安装时采用铝基板插入绝缘壳体卡口的形式安装，既方便安装也方便拆卸；铝基板插入卡口后，铝基板的正负极触点分别与对应的金属弹片接触，从而实现LED光源的线路导通和发光等效果。

进一步的，所述的绝缘壳体为具有散热功能的陶瓷壳体。陶瓷壳体具有散热的作用，能吸收LED光源发热时产生的热量，有助于LED光源的快速散热。

进一步的，所述铝基板的一面与金属弹片连接，另一面与卡口的内表面紧密接触。通过铝基板的不同面接触而实现不同的效果，既实现LED光源的发光，也实现了LED光源的散热。

进一步的，所述的铝基板表面铺设有绝缘层，LED光源设于绝缘层上，绝缘层上设有与LED光源连通的导线层。绝缘层防止了铝基板带电和防止人接触铝基板触电，导线层的正负极触点分别与对应的金属弹片接触通电，实现了LED光源的导电发光作用。

进一步的，所述的绝缘壳体上设有三个卡口，三块铝基板对应插入配合的卡口内。

进一步的，所述的铝基板倾斜插入卡口内，三块铝基板插入卡口内形成向外伸展的三脚状。

综上所述，本发明的免焊接插拔式灯头座免去了焊接的时间和成本，且结构简单，铝基板采用插拔的方式与灯头座安装连接，同时省去了安装的工序和生产的工序，无论是安装或拆卸都十分方便。铝基板与灯头座安装连接后可以组成一个完整的LED线路回路，具有安装方便快捷的效果。

附图说明

图1是本发明的灯头座与铝基板安装配合的示意图；

图2是本发明的灯头座与铝基板安装配合的剖视图。

具体实施方式

实施例1

本发明实施例1所描述的一种免焊接插拔式灯头座，如图1、图2所示，包括绝缘壳体1，所述绝缘壳体设有容许铝基板2直接插入的卡口3，卡口内设有与铝基板连接接触的金属弹片4，铝基板上设有LED光源5，LED光源为LED灯珠，每块铝基板上的前、后面均设有两个LED灯珠，即一块铝基板设有四个LED灯珠。本发明的灯头座与铝基板安装时采用铝基板插入绝缘壳体卡口的形式安装，既方便安装也方便拆卸；铝基板插入卡口后，铝基板的正负极触点分别与对应的金属弹片接触，从而实现LED光源的线路导通和发光等效果。

进一步的，所述的绝缘壳体为具有散热功能的陶瓷壳体。陶瓷壳体具有散热的作用，能吸收LED光源发热时产生的热量，有助于LED光源的快速散热。

进一步的，所述铝基板的一面与金属弹片连接，另一面与卡口的内表面紧密接触。通过铝基板的不同面接触而实现不同的效果，既实现LED光源的发光，也实现了LED光源的散热。

进一步的，所述的铝基板表面铺设有绝缘层，LED光源设于绝缘层上，绝缘层上设有与LED光源连通的导线层。绝缘层防止了铝基板带电和防止人接触铝基板触电，导线层的正负极触点分别与对应的金属弹片接触通电，实现了LED光源的导电发光作用。

进一步的，所述的绝缘壳体上设有三个卡口，三块铝基板对应插入配合的卡口内。

进一步的，所述的铝基板倾斜插入卡口内，三块铝基板插入卡口内形成向外伸展的三脚状。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。