[发明专利]一种降频器无效
| 申请号： | 201210460002.X | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102946580A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 何永平;刘贞彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛泰兴业科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降频器 | ||
【权利要求书】：
1.一种降频器，其特征在于：包括：
硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；
配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。
2.根据权利要求1所述一种降频器，其特征在于：
所述硅胶片为圆形硅胶片，硅胶片中心开有圆形凹槽，所述配重块是圆形配重块，配重块与凹槽的形状大小相适应，且配重块的厚度小于凹槽深度。
3.根据权利要求1所述一种降频器，其特征在于：所述配重块采用金属材质。
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