[发明专利]用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及软硬结合板技术领域，特别是涉及一种用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法。

背景技术

软硬结合板是一种兼具刚性印刷电路板（PCB，printed circuit board）的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

现有的软硬结合板，由于所用的粘结片的问题，存在着结合强度不足、流胶不规律、粘结不方便的缺陷。因此，开发一种新的、能够解决上述问题的粘结片显得很有必要。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法，能够解决现有技术中存在的问题，弥补了软硬结合板的结合强度不足与流胶不规律的缺陷，使软硬结合板具有完美的抗高温热冲击能力与恶劣环境下的稳定使用效果。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于软硬结合板的两面性粘结片，包括：该两面性粘结片是采用两种粘结片复合在一起而制成，所述两种粘结片分别为玻璃树脂粘结片和半固化片。

本发明还提供了上述用于软硬结合板的两面性粘结片的制作方法，包括以下步骤：

a、备料：玻璃树脂粘结片和半固化片；

b、复合：将玻璃树脂粘结片和半固化片分别加热到180℃，再将两者进行压合，得到所述两面性粘结片。

在本发明一个较佳实施例中，所述玻璃树脂粘结片采用低流动的玻璃树脂粘结片。

在本发明一个较佳实施例中，所述半固化片采用低溢胶量半固化片。

在本发明一个较佳实施例中，所述玻璃树脂粘结片与半固化片的厚度相同。

在本发明一个较佳实施例中，所述玻璃树脂粘结片与半固化片的厚度不相同。

本发明的有益效果是：本发明用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法，弥补了软硬结合板的结合强度不足与流胶不规律的缺陷，使软硬结合板具有完美的抗高温热冲击能力与恶劣环境下的稳定使用效果。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的用于软硬结合板的两面性粘结片的结构示意图；

图2是本发明一较佳实施例的用于软硬结合板的两面性粘结片的制作方法的流程图；

附图中各部件的标记如下：1、玻璃树脂粘结片，2、半固化片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明实施例包括：

一种用于软硬结合板的两面性粘结片，包括：所述两面性粘结片是采用两种粘结片复合在一起而制成，所述两种粘结片分别为玻璃树脂粘结片1和半固化片2。

常规性单一玻璃树脂粘结片1与半固化片2两者各有特点，但两种材料对应软硬结合板的两种基材不能单一同时满足结合后的产品需求，玻璃树脂粘结片1的玻璃转化温度为170℃，恒压40KG，但转化过程所需时间至少需要30分钟，且必须在真空状态下进行，半固化片2压合过程简便快捷，其预贴定型温度180℃，压力50KG，时间仅需10秒，此种操作参数在普通过塑机或快压机上均可实现，但其结合力仅有1KG/ cm²，不能具备玻璃树脂粘结片1.5KG/ cm²以上的结合强度。

本发明的用于软硬结合板的两面性粘结片，将玻璃树脂粘结片1和半固化片2压合在一起，得到新的两面性粘结片，采用半固化片2的低温、定型时间短的特点组合玻璃树脂粘结片1，弥补软硬结合板的第一基材（FR4）与第二基材（聚醯亚胺）间的结合强度不足与流胶不规律的缺陷，从而使第一基材（FR4）与第二基材（聚醯亚胺）在压合成型后具有完美的抗高温热冲击能力与恶劣环境下的稳定使用效果。

请一并参阅图2，本发明还提供了上述用于软硬结合板的两面性粘结片的制作方法，包括以下步骤：

a、备料：玻璃树脂粘结片1和半固化片2；

b、复合：将玻璃树脂粘结片1和半固化片2分别加热到180℃，再将两者进行压合，得到所述两面性粘结片。

所述玻璃树脂粘结片1采用低流动的玻璃树脂粘结片1。

所述半固化片2采用低溢胶量半固化片2。

所述玻璃树脂粘结片1与半固化片2的厚度相同，也可以不相同。

以下是实验测试结果：