[发明专利]锡膏管理系统与锡膏管理方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种锡膏回温装置，且特别是有关于一种具有远程管理功能的锡膏管理系统与锡膏管理方法。

背景技术

表面封装技术(surface mount technology,SMT)是目前电子封装产业中最常用的工艺技术，其工艺中所使用到的锡膏在保存时需要冷藏，在使用前则需要经过回温的程序才能使用。一般锡膏的保存温度大约是在摄氏5度左右，使用前必须从冰箱中取出，然后在室温下经过3-4小时的回温，让锡膏回复到常温才能使用。使用前尚需利用锡膏搅拌机搅拌锡膏，让锡粉与助焊剂均匀混和，才能送产线使用。

若未完成回温就打开锡膏使用，水气容易进行进入锡膏中，在过炉时容易发生锡爆而产生锡珠，影响工艺质量。因此，锡膏回温的管控影响是SMT工艺质量相当重要的一环。

另外，由于锡膏相当昂贵，因此锡膏的使用管制对于产线成本管控相当重要。目前的锡膏回温装置尚无法提供有效且方便的功能让管理者可以方便管理锡膏使用。

现有技术(中国台湾专利申请号93103441)提出一种锡膏管制系统与方法，其仅注重回温时间与搅拌时间等信息的分析与统计，其监控数据可能须由用户输入，并未提及如何与硬件整合，以达到自动化的功能，在使用上相当不便。另，现有技术也无法做到产线锡膏使用者的监控，更无法对锡膏利用率与产线效能之间的关系实时进行成本有效的分析，进而提供管理者有用的实时信息。

除此之外，上述前案也未揭露锡膏实际使用流向管控机制，其有揭露通过上线监控子模块确定上线使用，其上线使用对话框亦需要录入使用线别以及领用人员工号，由于任何人皆可上线，因此仍会有冒用或误领的风险。

上述前案更未揭露针对未用完锡膏回收机制，虽然前案有揭露利用归还/换线子模块来用于确定锡膏已归还或是换线，惟其仍需要通过人工于极限时间(例如：48小时)内选择归还或换线，无疑增加锡膏报废的机会。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提出一种锡膏管理系统与锡膏管理方法，其具有锡膏回温储存与管控产线锡膏使用的功能，并且可以进行远程资料统计分析，让管理者可以方便管控产线锡膏使用，减少锡膏使用浪费。上述管理方法可根据产线上的产能与锡膏用量估算锡膏利用率，并且据此估算是否有锡膏使用不当、质量异常或浪费等问题产生。

为解决上述技术问题，本发明实施例提出一种锡膏管理系统，包括至少一锡膏回温箱与一服务器。锡膏回温箱具有多个回温区与一冷冻储存区，该些回温区用以置放锡膏以进行一回温程序，该冷冻储存区用以冷藏锡膏，该锡膏回温箱更包括：控制单元；时间设定模块，用以设定该些回温区的回温时间，并且进行计时以决定置放于该些回温区中的锡膏是否完成回温程序；感测模块，耦接于该控制单元，用以感测一识别卡以判断用户的数据；取用模块，设置于该锡膏回温箱上，根据该使用者的权限与该时间设定模块的计时结果，决定是否释放该些回温区中的锡膏以供该使用者取用；退料模块，设置于该锡膏回温箱中，当置放该些回温区的锡膏超过一预设时间未使用时，该锡膏回温箱经由该退料模块将未使用的锡膏退料至该冷冻储存区；以及数据传输模块，耦接于该控制单元，用以传输该些回温区中的锡膏数量与取用锡膏的该用户的数据。

其中服务器经由网络连接至该锡膏回温箱，用以接收该数据传输模块所传输的数据以取得该锡膏回温箱的锡膏使用信息。服务器更提供一管理者接口，使一远程管理者可经由该管理者接口取得对应于该锡膏回温箱的该锡膏使用信息。

其中，在本发明实施例中，锡膏回温箱更具有一显示模块，用以显示该些回温区中的锡膏的回温信息。

其中，在本发明实施例中，锡膏回温箱更具有一温度控制模块，用以控制该些回温区的温度。

其中，在本发明实施例中，锡膏回温箱更具有一温度感测模块，用以感测该些回温区的温度以及置放于该锡膏回温箱中的锡膏的温度。

其中，在本发明实施例中，锡膏回温箱更具有一加热模块，用以调整该些回温区的温度，使该些回温区的温度维持在一预定或特定范围中，上述预定或特定范围为摄氏20至25度。

其中，在本发明实施例中，锡膏回温箱更包括一数据储存单元，用以储存一使用者查找表，该使用者查找表具有多笔用户数据与其相对应的锡膏取用权限，该取用模块根据该使用者查找表判断该使用者的权限以决定是否释放该些回温区中的锡膏以供该使用者取用。

其中，在本发明实施例中，服务器可远程控制该锡膏回温箱以调整该使用者查找表的内容。