[发明专利]部分酯化环氧树脂及应用其制成的树脂组合物及其制法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种部分酯化环氧树脂(partially esterified epoxy resin)、应用其制成的部分酯化环氧树脂组合物、及部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。

【背景技术】

传统以玻璃基板技术为基础的平面显示器，由于其机械特性的瓶颈，将无法满足未来生活情境的公众显示器应用需求。因此开发柔性基材的新兴显示技术装置，可满足轻薄、可吊挂、符合不同使用情境的文字与动态影像显示等显示需求，已成为新型显示器的趋势。此外，新一代智慧手持装置需求更便利携带与安全坚固等功能，因此对应的显示器的发展趋势亦包括轻薄、坚固耐摔、可兼顾大荧幕显示以及携带性的需求。

在柔性显示器的制程中，封装制程是非常重要的一环，因为发光材料与金属电极对环境中的水气及氧气非常敏感，密封性不佳时，可能会导致元件辉度降低、驱动电压上升、黑点及短路发生的现象，因此其封装制程对于阻绝水气与氧气的侵入有相当严格的要求。目前在柔性显示器的封装制程中，以感压胶或双面胶来粘合封装盖与下板时，因为感压胶及双面胶的材料特性对于水氧阻绝能力很差，可能会造成显示元件寿命的减短。相对而言，环氧树脂具有优秀的电气特性、接着性、耐候性等特性，已广泛地应用在电气绝缘、积层板、电子半导体封装等电子应用领域。然而，将环氧树脂应用于柔性基材的封装材料时，无法经由添加含硅的耦合剂来提升环氧树脂组合物对柔性基材的附着力，因此必须针对柔性基材表面的特性研发适合的封装材料或保护层材料。

【发明内容】

本发明涉及一种部分酯化环氧树脂、应用其制成的部分酯化环氧树脂组合物、及部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。其中，通过反应过程中的双官能基环氧树脂过量，而使得形成的部分酯化环氧树脂的分子链末端保留有环氧官能基，能够保持反应性，因而可形成热硬化型/光硬化型部分酯化环氧树脂组合物，且与柔性基材之间具有良好的粘着性。

根据本发明的一实施例，提出一种部分酯化环氧树脂。部分酯化环氧树脂包括化合物I、化合物II、化合物III和化合物IV其中之一或任两者以上的组合。

化合物I以化学式表示如下：

化合物II以化学式表示如下：

化合物III以化学式表示如下：

化合物IV以化学式表示如下：

其中，

为

「R1」和「R1'」独立地为氢原子或具有1至16个碳原子的烷基，其不相邻的一个以上-CH₂-基由氧原子、亚乙基、羰基、羧基、环己基和苯环中至少之一所取代；

「R2」为其中「W1」、「W2」及「W3」独立地为具有1至16个碳原子的烷基，其不相邻的一个以上-CH₂-基由氧原子、亚乙基、羰基、羧基、环己基和苯环中至少之一所取代，m为大于或等于1的正整数；「X」及「Y」独立地为具有1至16个碳原子的烷基或氢原子；n为大于或等于1的正整数。

根据本发明的另一实施例，提出一种部分酯化环氧树脂组合物。部分酯化环氧树脂组合物包括如前所述的部分酯化环氧树脂以及硬化剂(curingagent)。

根据本发明的再一实施例，提出一种部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。制备方法包括以下步骤。将双官能基环氧树脂及酸酐混合并加热，其中双官能基环氧树脂的当量摩尔(equivalent mole)数大于酸酐的当量摩尔数，以形成如前所述的部分酯化环氧树脂。将硬化剂混入该部分酯化环氧树脂以形成混合溶液。硬化该混合溶液以形成部分酯化环氧树脂组合物。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【图式简单说明】

图1绘示本发明的一实施例是部分酯化环氧树脂组合物形成于两柔性基材之间的示意图。

【主要附图标记说明】

100：试片

110、130：柔性基材

120：部分酯化环氧树脂组合物膜层

【具体实施方式】

本发明提出一种部分酯化环氧树脂、应用其制成的部分酯化环氧树脂组合物、及部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。应用本发明所提出的部分酯化环氧树脂，可形成热硬化型/光硬化型部分酯化环氧树脂组合物，且与柔性基材之间具有良好的粘着性。

根据本发明的实施例，以下提出一种部分酯化环氧树脂。