[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 201210436666.2 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103813624A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王志豪;黄柏辅;陈志宏 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板，其包括金手指层及油墨层，该金手指层包括多个金手指，该油墨层涂布于部分该金手指层上，且该金手指层上预设有油墨印刷边界线，该油墨层位于该油墨印刷边界线的一侧，其特征在于，每一金手指上开设至少一个油墨容置槽，该至少一个油墨容置槽位于该油墨印刷边界线上。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该至少一个油墨容置槽的数量为两个，该两个油墨容置槽分别位于其所在的金手指的两侧。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于：该两个油墨容置槽均贯穿其所在的金手指。
4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于：该油墨容置槽为C形。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该至少一个油墨容置槽的数量为一个，该油墨容置槽位于其所在的金手指宽度方向上的中间部位。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该至少一个油墨容置槽未贯穿其所在的金手指。
7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于：该油墨容置槽为方形。
8.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：每一油墨容置槽相对于该油墨印刷边界线对称。
9.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：更包括基底及粘合层，该金手指层通过粘合层粘接于该基底上。
10.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该软性电路板应用于笔记本电脑。
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