[发明专利]LED照明装置及LED照明装置中的灯架的制作方法

权利要求书

1.一种LED照明装置，其特征在于，包括：灯架、电路板、LED颗粒、以及透镜组，所述LED颗粒设置在所述电路板上，所述透镜组倒扣于所述灯架上，其中，所述灯架由金属板通过拉深工艺形成，所述灯架上设置有凹槽，所述凹槽与所述电路板之间形成紧密贴合结构，且两者之间没有散热器；所述LED照明装置通过所述灯架进行散热。

2.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯架是由厚度在0.5mm至5mm、含铝95%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，所述灯架的导热系数大于200W/(m·K)。

3.如权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于，所述凹槽内设有多个开孔，包括电路板定位螺孔，所述电路板通过与所述电路板定位螺孔匹配的螺钉固定在所述凹槽内。

4.如权利要求3所述的LED照明装置，其特征在于，所述开孔还包括透镜组卡槽，对应地，所述透镜组周围设置有卡扣结构，所述透镜组通过所述透镜组卡槽倒扣于所述灯架上。

5.如权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于，所述开孔还包括透镜组卡槽，对应地，所述透镜组周围设置有卡扣结构，所述透镜组通过所述透镜组卡槽倒扣于所述灯架上；所述凹槽与所述透镜组的贴合处设置有固体硅胶圈，并且在所述固体硅胶圈侧边涂有液体硅胶。

6.如权利要求5所述的LED照明装置，其特征在于，所述开孔均为壁状结构。

7.如权利要求1至6任一项所述的LED照明装置，其特征在于，该LED照明装置还包括灯盖，所述灯盖固定在所述灯架上，所述灯盖上设置有散热孔，所述LED颗粒产生的热量通过所述电路板传导至所述灯架后，部分热量通过所述散热孔排出。

8.如权利要求7所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯架的周围设置有若干第一卡扣件，所述灯盖上对应地设置有若干第二卡扣件，所述灯盖与所述灯架通过所述第一卡扣件与所述第二卡扣件的配合进行横向锁紧定位。

9.如权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯盖周围还设置有若干L型定位件，所述L型定位件与所述第一卡扣件共同作用，限制所述灯盖与所述灯架的纵向移动。

10.如权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯盖在与所述凹槽对应处设置有支撑件，所述灯盖与所述灯架通过所述支撑件进行轴向固定；所述灯盖与所述灯架之间留有间隙，所述支撑件外的间隙均可用于对流散热。

11.如权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于，所述灯架的头部设有连接结构，所述连接结构与所述灯架一起拉深而成，并且在所述连接结构上设置有压杆板金定位孔，所述压杆板金定位孔与一压杆板金配合，将所述LED照明装置与一灯杆连接。

12.一种LED照明装置中灯架的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将纯铝板毛坯放置在凹模冷挤压腔中，凹模冷挤压腔的侧壁与预先设计好的灯架外壁的形状一致；

在室温下，通过压力机上固定的凸模向放置在凹模冷挤压腔中的纯铝板毛坯施加压力，使毛坯件产生朔性变形；

将凸模上升，形成灯架成品并取出。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述灯架是由厚度在0.5mm至5mm、含铝95%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，所述灯架的导热系数大于200W/(m·K)。