[发明专利]多重多列式元件承载带无效

专利信息
申请号: 201210429562.9 申请日: 2012-11-01
公开(公告)号: CN102887281A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 林明勋;姜道均 申请(专利权)人: 科思泰半导体配件(苏州)有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215400 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多重 多列式 元件 承载
【权利要求书】:

1.一种多重多列式元件承载带,包括承载带主体(102),其特征在于:所述承载带主体(102)的一个单元长度内,沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔(104)。

2.根据权利要求1所述的多重多列式元件承载带,其特征在于:所述沿承载带宽度方向设置的凹形空间(104)之间设有封带粘贴部(111)。

3.根据权利要求1或2所述的多重多列式元件承载带,其特征在于:所述凹形空腔(104)底部设有基座(108),所述基座(108)表面设有粘接层(110)。

4.根据权利要求3所述的多重多列式元件承载带,其特征在于:所述凹形空腔(104)底部设有中央孔(106),所述基座(108)设有与中央孔位置对应的开孔。

5.根据权利要求3所述的多重多列式元件承载带,其特征在于:所述承载带主体(102)边缘设有链轮孔(112)。

6.根据权利要求3所述的多重多列式元件承载带,其特征在于:所述承载带主体(102)材质为表面电阻率E5~E11ohm/sq的高分子树脂合成物,

7.根据权利要求3所述的多重多列式元件承载带,其特征在于:所述承载带主体宽度为8mm、12mm、16mm、24mm中的一种。

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