[发明专利]平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线

权利要求书

1.平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线，其特征在于：所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线包括半圆形对称振子组件、加载圆片(3)、上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)、上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片下金属贴片(8)、下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片下金属贴片(10)、中层介质基片上金属贴片(11)、中层介质基片下金属贴片(12)、金属过渡片(23)、两个上层介质基片下金属带条(13)、两个中层介质基片上金属带条(14)、两个中层介质基片下金属带条(15)、两个下层介质基片上金属带条(16)、两个长平衡微带线(17)和两个短平衡微带线(18)，半圆形对称振子组件包括左侧振子(1)和右侧振子(2)，上层介质基片上金属贴片(7)设置在上层介质基片(4)的上表面上，上层介质基片下金属贴片(8)设置在上层介质基片(4)下表面的中部，上层介质基片(4)下表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个上层介质基片下金属带条(13)，下层介质基片上金属贴片(9)设置在下层介质基片(6)上表面的中部，下层介质基片(6)上表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个下层介质基片上金属带条(16)，下层介质基片(6)的下表面上设有下层介质基片下金属贴片(10)，中层介质基片(5)上表面的中部设有中层介质基片上金属贴片(11)，中层介质基片(5)下表面的中部设有中层介质基片下金属贴片(12)，中层介质基片(5)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片上金属带条(14)，中层介质基片(5)下表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片下金属带条(15)，上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)由上至下依次叠加设置，且上层介质基片下金属贴片(8)与中层介质基片上金属贴片(11)接触，下层介质基片上金属贴片(9)与中层介质基片下金属贴片(12)接触，每个上层介质基片下金属带条(13)与相对应的一个中层介质基片上金属带条(14)接触，每个下层介质基片上金属带条(16)与相对应的一个中层介质基片下金属带条(15)接触，上层介质基片上金属贴片(7)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一排第一金属化过孔(19)，每个第一金属化过孔(19)由上至下依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属带条(13)、中层介质基片上金属带条(14)、中层介质基片(5)、中层介质基片下金属带条(15)、下层介质基片上金属带条(16)、下层介质基片(6)和下层介质基片下金属贴片(10)，上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿长度方向分别各设有两排第二金属化过孔(20)，上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿宽度方向分别各设有两排第三金属化过孔(21)，上层介质基片上金属贴片(7)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体，下层介质基片上金属贴片(9)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体，上层介质基片上金属贴片(7)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属贴片(8)，下层介质基片上金属贴片(9)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片(6)、下层介质基片下金属贴片(10)，中层介质基片上金属贴片(11)的一端与一个长平衡微带线(17)连接，中层介质基片上金属贴片(11)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接，中层介质基片下金属贴片(12)的一端与一个长平衡微带线(17)连接，中层介质基片下金属贴片(12)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接，左侧振子(1)与右侧振子(2)沿中层介质基片(5)的中线对称印刷在中层介质基片(5)另一端的上表面上，左侧振子(1)的直边与中层介质基片(5)的中线平行并远离中线，右侧振子(2)的直边与中层介质基片(5)的中线平行并远离中线，左侧振子(1)的圆弧边与位于中层介质基片(5)上表面的短平衡微带线(18)连接，加载圆片(3)与左侧振子(1)的圆弧边连接，右侧振子(2)圆弧边的中部设有第四金属化过孔(22)，第四金属化过孔(22)由上至下依次穿过右侧振子(2)、中层介质基片(5)和位于中层介质基片(5)下表面上的金属过渡片(23)，金属过渡片(23)印刷在中层介质基片(5)另一端的下表面上，且金属过渡片(23)与位于中层介质基片(5)下表面上的短平衡微带线(18)连接。