[发明专利]SMT的PCB板的检验方法及装置

说明书

技术领域

本发明属于电子领域，尤其涉及一种SMT的PCB的检验技术。

背景技术

表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，尤其在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)领域应用广泛，现有的基于SMT的PCB的验证方法通常是拿一张PCB放置到钢网下方，人工观察是否PCB所有焊盘都显现出来了，如显现出来，则表示合格。

在实现现有技术的技术方案中，发现现有技术存在如下问题：

现有技术的中钢网的制造过程可能出现的大小，位置偏差，PCB的制造过程中，也会出现PCB焊盘的理论位置与实际位置不相符的情况，此种情况在这个在焊接零件比较大的情况下，是可行的。

但是随着零件越来越小，越多，越密集。这样检测会造成很多问题。

1漏孔无法在生产前看到：钢网的开孔太过密集，人工无法确认全部开孔是否正常。只漏孔有首件试印后才能确认。

2偏位无法看到：只有在印刷锡膏以后，只有用专业的锡膏检测软件才能发现问题，一旦发现锡膏印刷出现偏位问题后，整个钢网都将作废，产线停止生产，直接造成生产成本高。

3形状无法确认：传统方式只对是否开孔确认，不确认形状，但是钢网开孔形状会对焊接质量产生直接影响。

所以现有技术提供的技术方案验证的精度不高，影响产品的成品率。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种SMT的PCB板的检验方法，旨在解决现有的技术方案验证的精度不高，影响产品的成品率的问题。

本发明实施例是这样实现的，提供一种SMT的PCB板的检验方法，所述方法包括如下步骤：

获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据；所述钢网开孔的矢量数据具体为：钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸；

获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据；所述焊盘的矢量数据具体为：焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸；

将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警。

可选的，所述将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警具体包括：

将钢网开孔的中心坐标与PCB板焊盘中心坐标相减获取中心坐标的差值，如差值未超出阈值，则确定相同，判定合格，如差值超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警；

或将钢网开孔的开孔形状和形状尺寸与PCB板焊盘形状和形状尺寸对比，如形状相同且开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差未超出阈值，则确定相同，判定合格，如形状不相同或开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警，并输出开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸的差值。

可选的，所述钢网开孔的矢量数据还包括：所述钢网开孔每个像素点的颜色值；所述焊盘的矢量数据还包括：所述焊盘每个像素点的颜色值。

另一方面，还提供一种SMT的PCB板的检验装置，所述装置包括：

获取拟合单元，用于获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据；所述钢网开孔的矢量数据具体为：钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸，将所述钢网开孔的矢量数据发送给比对单元；

所述获取拟合单元，还用于获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据；所述焊盘的矢量数据具体为：焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸，将所述焊盘的矢量数据发送给比对单元；

比对单元，用于将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警。

可选的，所述比对单元具体用于：

将钢网开孔的中心坐标与PCB板焊盘中心坐标相减获取中心坐标的差值，如差值未超出阈值，则确定相同，判定合格，如差值超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警；