[发明专利]一种传感器灌封装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器灌封装置。

背景技术

温度传感器包括两根相互绝缘的导线端头，分别与热敏电阻电连接，该热敏电阻包封在形成球状的环氧树脂绝缘层端部内。制作这种球状温度传感器的工艺为：将热敏电阻与两根相互绝缘导线电连接后，逐个放入具有球状内腔的模具内定位，再采取注脂工艺，使环氧树脂在模具的形腔内将热敏电阻及导线端部包封起来，形成球状外形，最后固化后取出。

目前的灌封方式是包封一个且固化取出后，再包封下一个，以此类推。这种方式没有形成流水化作业，生产效率很低，亟待改进。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提出一种传感器灌封装置，通过本发明的实施，提高了传感器灌封效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种传感器灌封装置，包括：

灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；

贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。

优选地，所述灌封平台还包括两个档板，分别设置在所述两个侧立面的外侧。

优选地，所述每行半球状内腔和每列半球状内腔相互垂直。

优选地，所述贴合板上具有至少两个固定条。

优选地，所述固定条与所述贴合板的开槽垂直。

基于以上技术方案的公开，本发明具备如下有益效果：

本发明，采用排列有多个球状内腔的模具，将多个热敏电阻分别放入对应的半球状内腔的模具中，使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出，提高了传感器灌封效率。

附图说明

图1是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的灌封平台俯视图；

图2是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的灌封平台正视图；

图3是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的贴合板未固定传感器的示意图；

图4是本发明实施例1的一种传感器灌封装置中的贴合板已固定传感器的示意图。

附图标记：

10、底面；20、侧立面；21、开槽；30、档板；40、半球状内腔；60、贴合板；61、开槽；70、传感器；71、传感器热敏电阻；80、固定条。

具体实施方式

本发明实施例1提供了一种传感器灌封装置，如图1至图4所示，包括：灌封平台，所述灌封平台包括底面10和两个相对的侧立面20，所述底面10设有多行多列半球状内腔40（优选所述每行半球状内腔和每列半球状内腔相互垂直，当然也可以不垂直设置，也可以只设一行或一列），所述两个侧立面20具有至少一个相对设置的开槽21；所述灌封平台还包括两个档板30，分别设置在所述两个侧立面20的外侧，用于防止贴合板移动滑出开槽21。贴合板60，插接在所述两个侧立面20相对的开槽21中，且具有若干固定温度传感器的开槽61，所述开槽61与所述灌封平台底面10垂直。

灌封时，将多个传感器固定在贴合板60上，其中，传感器的热敏电阻位于同一端，并且可以使用至少两个固定条80将传感器固定在贴合板60上；然后将贴合板60插入灌封平台侧立面对应的开槽中，使热敏电阻分别放入对应的半球状内腔中；最后使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。