[发明专利]一种LED光源模组无效

专利信息
申请号: 201210387266.7 申请日: 2012-10-11
公开(公告)号: CN102865487A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 潘绍榫 申请(专利权)人: 杭州友旺科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V23/00;F21V29/00;F21V25/00;F21Y101/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 310052 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种照明领域,尤其涉及一种LED光源模组。

背景技术

随着人们对节能、环保意识、照明环境要求等方面的提高,新一代照明科技用途越来越广泛,传统照明方式渐渐被取代。其中LED灯具作为近几年比较成熟的节能、绿色照明也一直受到市场的欢迎,并且为大家所接受的新一代照明方式。LED灯具作为固态照明其主要优势也非常明显,如节能、环保等等。

传统LED灯具具有LED光源、外壳、电源驱动等构件。由于产业结构的制约,传统LED灯具相应构件的制作分别由LED光源厂家、灯具厂家、电源驱动厂家各自完成,再进行组装。目前众多厂家制作LED灯具多采用以下结构,主要为:散热部件、电源驱动部件、光学部件(包括反光杯、透镜或其它结构)等,每个构件之间不通用、不可以随意拆分;电源驱动部件多采用外挂的方式,每个厂家之间由于驱动LED灯具的电流、电压参数不同,因此每个厂家外挂的电源驱动部件基本不通用,使市场出现重复研发,造成包括人力、物力的浪费;同时增加了LED灯具的安装、维护难度,降低了LED灯具的互换性及通用性,导致LED灯具制作过程中本身成本的增加,使用过程中维护成本的增加,从而造成资源浪费。

此外,传统LED灯具通常采用单瓦大功率封装或板上晶片封装(chip onboard,COB)封装结构制作。单瓦大功率封装可以通过多颗透镜改变光学角度达到照明要求,但此方式制作的LED灯具存在光重叠影像的现象,从而降低了光的品质。COB封装结构虽然可以克服重叠影像的问题,但又无法很好控制其出光角度,因此目前市面上的LED灯具都一直无法很好的解决以上缺陷。

如何突破传统的LED灯具的制作和应用方式,如何节约资源及成本,如何提高LED灯具光品质,如何推动LED灯具的规范化及统一化,降低LED灯具的制作和安装难度,提高LED灯具的通用性和互换性已是迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED光源模组,克服目前LED灯具中各构件之间互换性及通用性差以及LED灯具光品质差等缺点,以减少LED灯具安装和维护难度,降低LED灯具制作成本和维护成本。

为解决上述问题,本发明提供一种LED光源模组,包括:

外壳,所述外壳内部为中空腔体;

所述外壳内侧设一卡环;

所述卡环上由下至上依次设有的一光学反光器和一光学透镜;

所述卡环下的外壳内部中设有的一电源绝缘腔;

所述电源绝缘腔中设有的一光源腔体和电源腔体;

通过所述光源腔体插入到所述外壳内部的一导热构件,所述导热构件顶端设有的一安装平台;

所述安装平台上安装的一LED光源;

通过所述电源腔体插入到所述外壳内部的一LED驱动电源,所述LED驱动电源的输入端和输出端分别接一市电和所述LED光源。

优选的,所述光学透镜为菲尼尔透镜或带有扩散功能的光学构件;

进一步的,所述光学透镜顶部设有匹配用于输出所述LED光源的一出光口。

优选的,所述外壳构成所使用的可塑形材料为具有一定硬度的金属或塑料。

进一步的,所述光学反光器内部为呈凹槽型,且所述凹槽型底部设有对准所述出光口用于容置所述LED光源的一入光口。

优选的,所述电源绝缘腔构成所使用的可塑形材料为具有一定硬度的金属或塑料。

所述导热构件采用的高导热材料为铝或铜。

进一步的,所述LED光源为面光源结构。

进一步的,所述外壳底端部设有多个安装底座螺孔。

进一步的,所述电源绝缘腔底部设有对准每个所述安装底座螺孔的电源绝缘腔底座螺孔。

进一步的,所述导热构件底部设有对准每个所述安装底座螺孔的底座固定螺孔。

进一步的,分别具有穿过每个所述底座固定螺孔和电源绝缘腔底座螺孔固定在每个所述安装底座螺孔上的螺丝。

由此可见,本发明公开的一种LED光源模组,具有以下优势:

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