[发明专利]安装头

说明书

技术领域

本发明涉及为了在电路基板上安装电子元件而吸附保持电子元件的安装头。

背景技术

安装头大多为如下结构：具有与负压源连接的吸引通路和向下端面开口且与该吸引通路连接的吸引口，在该吸引口利用负压来吸附保持电子元件。在这种结构的安装头中，有的在吸引通路设有过滤器，在吸附电子元件时，防止尘埃被吸引到安装头内部。然而，由于吸引通路的直径比较小，因此当过滤器以覆盖吸引通路的端面的方式配置时，通过过滤器的空气的流路面积较小。因此，空气的吸引量较少，吸引力可能会较低。因此，在下述专利文献记载的安装头中，使设置于吸引通路的过滤器的形状为筒状，增大通过过滤器的空气的流路面积，由此防止吸引力的下降。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2003-170379号公报

【专利文献2】日本专利第3660459号公报

在上述专利文献记载的安装头中，能够增大通过过滤器的空气的流路面积，并防止吸引力的下降。另一方面，过滤器将尘埃在向安装头内吸引之前使其附着于自身而将其去除，由于附着的尘埃而会发生堵眼，因此需要定期地检查过滤器的污染等。然而，在上述专利文献记载的安装头中，在安装头的内部形成的吸引通路上配置筒状的过滤器，因此过滤器也被收容在安装头的内部。因此，为了检查过滤器的污染等，需要使安装头的工作停止，并将过滤器从安装头内部取出，非常不便。如此，在吸引通路的外周面配置有过滤器的安装头具有各种问题，残留有改善实用性的余地。本发明鉴于这种情况而作出，其课题在于提供一种高实用性的安装头。

发明内容

为了解决上述课题，本发明的第一方面记载的安装头，为了向电路基板安装电子元件而吸附保持电子元件，其中，具备：与负压源连接且形成在该安装头的内部的吸引通路；在该吸引通路的外周面配置的过滤器；向该安装头的下端面开口且用于吸附保持电子元件的吸引口；经由所述过滤器将该吸引口与所述吸引通路连通的连通路；及使该连通路的至少一部分向该安装头的外周面开口的开口部，从该开口部能够目视识别所述过滤器。

另外，本发明的第二方面记载的安装头以第一方面记载的安装头为基础，其中，所述连通路被划分为：第一连通部，从所述吸引口连续并沿着径向延伸；及第二连通部，从该第一连通部连续，位于所述吸引通路的径向的外侧，并经由所述过滤器而连续至该吸引通路的外周面，所述开口部使所述第二连通部的至少一部分向该安装头的外周面开口。

另外，本发明的第三方面记载的安装头以第一或第二方面记载的安装头为基础，其中，该安装头还具备嵌入到所述开口部的透视板，经由该透视板能够目视识别所述过滤器。

另外，本发明的第四方面记载的安装头以第一至第三方面中任一方面记载的安装头为基础，其中，该安装头具备：（a）头主体；及（b）吸嘴，在下端面形成有所述吸引口，并且以能够拆装的方式安装于所述头主体，所述吸引通路被划分成形成于所述头主体的主体侧吸引通路和形成于所述吸嘴的吸嘴侧吸引通路，所述过滤器配置在所述吸嘴侧吸引通路的外周面。

另外，本发明的第五方面记载的安装头以第四方面记载的安装头为基础，其中，所述吸嘴具有：（A）吸嘴主体；及（B）吸嘴前端部，以能够拆装的方式安装在该吸嘴主体的前端部，并且形成有所述吸引口。

另外，本发明的第六方面记载的安装头以第一至第五方面中任一方面记载的安装头为基础，其中，所述过滤器呈筒状。

另外，本发明的第七方面记载的安装头以第一至第六方面中任一方面记载的安装头为基础，其中，所述开口部在该安装头的外周面的整周上开口。

【发明效果】

在第一方面记载的安装头中，过滤器配置在吸引通路的外周面，用于吸附保持电子元件的吸引口与吸引通路经由过滤器而连通。由此，从吸引口吸引的尘埃附着在过滤器的外周面。并且，在第一方面记载的安装头中，经由开口部，能够从安装头的外部目视识别附着有尘埃的过滤器的外周面。因此，根据第一方面记载的安装头，不用将过滤器从安装头内部取出，就能够检查过滤器的污染等，从而能够提高实用性。

另外，在第二方面记载的安装头中，从吸引口向吸引通路吸引的空气从吸引口朝向安装头的外周面流动，然后，朝向吸引通路与安装头的外周面之间流动。并且，经由配置在吸引通路的外周面的过滤器而向吸引通路流动。如此，通过使吸引的空气流动，能够使与空气一起被吸引的尘埃吸附在过滤器的外周面。