[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法

权利要求书

1.一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：

基板输送部，其对基板进行输送；

部件供给单元，其具有至少1个用于对带有引线的电子部件进行供给的电子部件供给装置；

搭载头主体，其具有对从所述部件供给单元供给来的电子部件进行吸附的吸附嘴、驱动所述吸附嘴的吸附嘴驱动部、以及对所述吸附嘴及所述吸附嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；

拍摄装置，其固定在所述搭载头支撑体上，对所述基板进行拍摄；

存储部，其存储通孔坐标设计值、基准标记坐标设计值和电子部件搭载坐标设计值；以及

控制部，其对所述搭载头主体、所述拍摄装置以及所述部件供给单元的动作进行控制，

所述控制部利用所述拍摄装置对在所述基板上形成的通孔、在所述基板的表面形成的作为配线图案的基准的基准标记进行拍摄，

根据从拍摄到的图像中取得的基准标记，求出基准标记校正值，根据该基准标记校正后的通孔位置和从拍摄到的图像取得的通孔之间的偏移量，计算通孔校正值，根据所述基准标记校正值和所述通孔校正值，确定搭载电子部件的位置。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制部对所述搭载头主体的动作进行控制，使所述带有引线的电子部件移动至基于所述校正结果确定的所述基板的位置，使所述电子部件的引线插入所述基板的所述通孔中，而将所述电子部件向所述基板上搭载。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制部对在所述基板上相邻形成的大于或等于2个通孔的图像进行拍摄，基于所述大于或等于2个通孔的相对位置，对在所述基板上形成的通孔的位置进行检测。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制部对在所述基板上相邻形成的3个通孔的图像进行拍摄，基于所述3个通孔的相对位置，对在所述基板上形成的通孔的位置进行检测。

5.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

电子部件安装装置还具有高度传感器，其固定在所述搭载头支撑体上，对所述基板的表面以及搭载于所述基板的表面上的所述电子部件的高度进行检测，

所述控制部存储向所述基板上进行搭载的所述电子部件的基准高度，

在向所述基板的通孔中插入所述电子部件的引线后，利用所述高度传感器对所述基板上的所述电子部件的高度进行检测，判定所检测出的所述电子部件的高度与所述基准高度相比是否更高。

6.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制部在判定为所检测出的所述电子部件的高度比所述基准高度更高的情况下，通知错误。

7.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制部在判定为所检测出的所述电子部件的高度比所述基准高度更高的情况下，使所述搭载头主体执行将所述电子部件压入的处理。

8.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其特征在于，

将所述电子部件压入的处理，是利用所述吸附嘴的前端将所述电子部件向所述基板侧按压的处理。

9.根据权利要求7或8所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述控制部基于所检测出的所述电子部件的高度，确定所述压入处理中的压入量。

10.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置具有：

收容碗，其中放入多个所述电子部件；

导轨，其将从所述收容碗排出的所述电子部件向由所述吸附嘴进行吸附的吸附位置引导；

支撑机构，其对所述导轨的所述吸附位置的下游侧进行闭塞，将所述电子部件支撑在所述导轨的所述吸附位置处；以及

振动部，其使所述收容碗振动。

11.根据权利要求10所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述支撑机构可以沿所述导轨的延伸方向移动，且可以切换将所述导轨的与所述吸附位置相比下游侧闭塞的状态、和将其开放的状态，

所述收容碗由可拆卸的紧固机构固定在所述振动部上。