[发明专利]表面保护片无效
申请号: | 201210369340.2 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103254826A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J153/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护 | ||
技术领域
本发明涉及一种表面保护片。详细而言,本发明涉及一种包含基材层和粘合层的表面保护片。本发明的表面保护片例如在搬运、加工或养护金属板、涂装板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等时等,可用于粘贴在这些的表面上来进行保护的用途等。
背景技术
表面保护片通常在基材层的一侧设置有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法,提出有一种通过将基材层和粘合层共挤出成形形成为一体的方法(例如,参照专利文献1)。
但是,现有的表面保护片对被粘附体的粘贴状态下的粘接力不足够高。因此,在对粘贴现有的表面保护片的被粘附体进行加工等时,有该表面保护片的一部分剥落的问题。
另外,现有的表面保护片有如下问题:对被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力过高,难以用轻微的力容易地从被粘附体上剥离。
进而,现有的表面保护片有如下问题:在暴露在较高温下的长期保存的环境负荷的情况下,粘接力大大上升,从被粘附体上剥离时的剥离性变差。
另外,现有的表面保护片未充分具备耐候性,在户外使用或在高温下保存的情况下,有粘接力经时大大增加,从被粘附体上剥离时的剥离性变差的问题。
现有技术文献
专利文献1:日本特开昭61-103975号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,其中,在向被粘附体粘贴状态下的粘接力适度足够高,另一方面,对被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力为适度的大小,因此,用轻微的力就可容易地从被粘附体上剥离,进而,可抑制暴露在较高温下的长期保存的环境负荷的情况的粘接力的上升,另外,具备充分的耐候性。
用于解决课题的手段
本发明的表面保护片包含基材层和粘合层,
该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,
所述表面保护片在拉伸速度0.3m/min下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力P为2.0N/20mm以上,
拉伸速度分别为0.3m/min、1m/min、10m/min、30m/min的条件下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力中,最大的最大初始粘接力Q(N/20mm)为P的150%以下。
在优选的实施方式中,所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。
在优选的实施方式中,所述基材层包含白色系层。
在优选的实施方式中,所述白色系层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
在优选的实施方式中,所述基材层包含黑色系层。
在优选的实施方式中,所述黑色系层包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯及直链状低密度聚乙烯。
在优选的实施方式中,所述基材层包含光稳定剂。
在优选的实施方式中,所述光稳定剂为受阻胺系光稳定剂。
在优选的实施方式中,所述光稳定剂的含有比例相对于所述表面保护片的总重量为0.10重量%以上。
在优选的实施方式中,所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。
在优选的实施方式中,本发明的表面保护片粘贴在SUS430BA板上并在温度40℃、湿度92%RH的条件下保存两周后的、拉伸速度10m/min下180°剥离时的保存粘接力为7.0N/20mm以下。
在优选的实施方式中,本发明的表面保护片粘贴在SUS430BA板上并在温度50℃、湿度50%RH的条件下保存两周后的、拉伸速度10m/min下180°剥离时的保存粘接力为6.0N/20mm以下。
在优选的实施方式中,本发明的表面保护片粘贴在SUS430BA板上并进行750小时的太阳光耐候试验后的、拉伸速度10m/min下180°剥离时的粘接力为8.0N/20mm以下。
发明效果
根据本发明,可以提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,其中,在对被粘附体粘贴状态下的粘接力适度足够高,另一方面,对被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力为适度的大小,因此,用轻微的力就可容易地从被粘附体上剥离,进而,可抑制暴露在较高温下的长期保存的环境负荷的情况的粘接力的上升,另外,具备充分的耐候性。
附图说明
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