[发明专利]液晶面板的驱动电路构造

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种液晶面板的驱动电路构造，特别是涉及一种栅极驱动软板上芯片的线路部的线路宽度沿栅极扫描方向递增的液晶面板的驱动电路构造。

【背景技术】

液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其它显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化(Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。

其中，LCD驱动芯片为液晶显示器的重要零组件，其主要功能是输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。LCD驱动芯片分为两种：一为列于X轴的源极驱动芯片(Source Driver IC)与列于Y轴的闸极驱动芯片(Gate Driver IC)。换言之Source驱动芯片是管信号的，Gate驱动芯片则是管门闸的，对于液晶显示面板各有不同的作用。简单来说，LCD的影像是一条线一条线扫瞄下来的Gate驱动芯片是管垂直的信号，假设从最上面的一条线开始，那么就是Gate驱动芯片的第一支脚设为开，其余为关。Source驱动芯片里头是真正的信号(水平的)，它送出的信号只有第一条线的水平像素可以接受。第一条线送完信号，就换第二条线。这时Source驱动芯片的内容要换成第二线的了，然后Gate驱动芯片换成第二支脚开，其余为关，就可以把资料送到第二线。

再者，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将驱动芯片与LCD液晶面板组合在一起的组装工艺。LCD用驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package, QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film，COF)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为LCD驱动芯片封装工艺的主流。

请参照图1及图2所示，图1揭示现有一种液晶面板的驱动电路构造的上视图；及图2是图1的局部放大图。特别说明的是，为了说明上的方便，图1及图2是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。

如图1所示，现有一种液晶面板的驱动电路构造主要包含一液晶面板90，所述液晶面板90具有一栅极(gate)驱动电路侧边91及一源极(source)驱动电路侧边92。所述栅极驱动电路侧边91沿一栅极扫描方向S设有多个栅极驱动软板上芯片81。另外，所述源极驱动电路侧边92设有至少一源极驱动软板上芯片71，所述源极驱动软板上芯片71外侧另电性连接一电路板72。

再者，如图2所示，每一所述栅极驱动软板上芯片81的包含一软板811、一栅极驱动芯片812及一线路部813。所述软板811连接至所述液晶面板90的所述栅极驱动电路侧边91；所述栅极驱动芯片812设于所述软板811上；及所述线路部813电性连接所述栅极驱动芯片812至所述栅极驱动电路侧边91。所述液晶面板90的栅极驱动电路侧边91上的每一所述栅极驱动软板上芯片81的构造都是相同的。

然而，上述的液晶面板90在实际运作时会产生一个问题：所述液晶面板90在每一个所述栅极驱动软板上芯片81之间会有明显的分界线(此现象称为H-block issue 或 Block Dim)，其主要原因是所述栅极驱动软板上芯片81通过线路(WOA, wire On Array)连接时，造成不同所述栅极驱动软板上芯片81的栅极输出讯号有差异。由于金属线连结在传输时因为电阻与电容产生之延迟效应(RC delay)，若以所述栅极扫描方向S而言，第二个栅极驱动软板上芯片81的栅极线输出讯号相对第一个栅极驱动软板上芯片81会有衰减，第三个栅极驱动软板上芯片81的栅极线输出讯号相对第二个栅极驱动软板上芯片81会有衰减。因此，在整个面板所述液晶面板90显示同一均匀画面时，三颗不同的所述栅极驱动软板上芯片81控制的区域亮度会有差异，这种差异在不同的所述栅极驱动软板上芯片81控制区域的交界处会很容易显现出来，形成一条明显的分界线。