[发明专利]一种用于推进剂浇铸包覆的无卤无磷聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料及制备方法无效
| 申请号： | 201210362496.8 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102863724A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王新龙;杨媛媛;周露 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | C08L33/10 | 分类号： | C08L33/10;C08L1/28;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/30;F02K9/10 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 推进 浇铸 无卤无磷聚 甲基丙烯酸 丁酯包覆 材料 制备 方法 | ||
1.一种用于推进剂浇铸包覆的无卤无磷聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料，其特征在于所述的材料由含聚甲基丙烯酸丁酯的甲基丙烯酸丁酯溶液、氢氧化铝、硅胶、碳酸钾、硫酸钾、碳酸钙、乙基纤维素、过氧化苯甲酰和N,N-二甲基苯胺按质量百分比60~80∶9~16∶4~8∶0.5~1.5∶0.5~1.5∶2.5~6∶3~6∶0.4~0.8∶0.1~0.2混合后聚合反应形成，其中含聚甲基丙烯酸丁酯的甲基丙烯酸丁酯溶液中聚甲基丙烯酸丁酯的质量分数8%。
2.根据权利要求1所述的用于推进剂浇铸包覆的无卤无磷聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料，其特征在于所述的氢氧化铝、硅胶、碳酸钙粒径在1～20μm之间，其表面用硅烷偶联剂进行改性处理。
3.一种用于推进剂浇铸包覆的无卤无磷聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料的制备方法，其特征在于所述的制备方法是按质量百分比60~80∶9~16∶4~8∶0.5~1.5∶0.5~1.5∶2.5~6∶3~6∶0.4~0.8∶0.1~0.2将含8wt%聚甲基丙烯酸丁酯的甲基丙烯酸丁酯溶液、氢氧化铝、硅胶、碳酸钾、硫酸钾、碳酸钙、乙基纤维素、过氧化苯甲酰和N,N-二甲基苯胺充分混合，充满药柱与模具之间的间隙，真空脱泡后水浴固化，制得聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料。
4.根据权利要求3所述的用于推进剂浇铸包覆的无卤无磷聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料的制备方法，其特征在于所述的真空脱泡温度为20-40℃，真空脱泡时间为20-40分钟，固化温度为30-50℃，固化时间为15-30小时。
5.根据权利要求3所述的用于推进剂浇铸包覆的无卤无磷聚甲基丙烯酸丁酯包覆材料的制备方法，其特征在于所述的氢氧化铝、硅胶、碳酸钙粒径在1～20μm之间，其表面用硅烷偶联剂进行改性处理。
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