[发明专利]一种LTCC宽带功分器无效
申请号: | 201210357219.8 | 申请日: | 2012-09-24 |
公开(公告)号: | CN102856621A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 汪杰;黄勇;张慧景;王啸;薛峻 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ltcc 宽带 功分器 | ||
1. 一种宽带LTCC功分器,包括了一个输入端和两个输出端,其特征在于,该功分器由两级阻抗变换器串联构成,两级阻抗变换器采用垂直串联结构,每一级阻抗变换器由集总参数元件构成的电抗网络实现;
集总参数电抗网络导体印刷在LTCC多层生瓷表面,并通过打孔、填孔、网印、层压、烧结工艺形成电路;
所述输入端信号通过第一级阻抗变换器中的T型结分成两路信号,每一路信号均通过一电容和一电感构成的第一级电抗网络进行阻抗变换,这两路信号通过两个第一级电抗网络末端相连的第一隔离电阻隔离;
第一级阻抗变换器的两路输出信号分别通过通孔连接到第二级阻抗变换器,并且分别由第二级阻抗变换器中的由电容和电容构成的两个第二级电抗网络进行阻抗变换,进入第二级阻抗变换器的这两路信号通过两个第二级电抗网络末端相连的第二隔离电阻隔离;
经过第二级阻抗变换器后的两路信号分别通过导体连接线和LTCC多层生瓷侧面的输出端电极相连,输出两路幅度和相位相等的信号。
2.根据权利要求1所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,包括多层LTCC生瓷材料的介质基板,介质基板共20层,分别为第1至第20层介质基板,每层介质基板的上表面相应地设有一层金属层,分别为第1至第20层金属层;其中,在介质基板的两个相对侧面各印刷有三条矩形导体;在基板的下表面印刷有六个金属焊盘,分别和侧面的六条矩形导体相连。
3.根据权利要求1所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,各级电抗网络中的电感采用多层螺旋电感,由位于不同LTCC层上的金属导体通过通孔互连。
4.根据权利要求1所述的LTCC 宽带功分器,其特征在于,各级电抗网络中的电容通过不同LTCC层的金属导体形成的极板实现。
5.根据权利要求2所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述的第一隔离电阻印刷在第10层介质基板的上表面,该电阻的两端分别和两个第一级电抗网络的末端相连。
6.根据权利要求2所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述的第二隔离电阻印刷在第20层基板介质的上表面,该电阻的两端分别和两个第二级电抗网络的末端相连。
7.根据权利要求2所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述第2、9、11、18层金属层为金属地,并且这四层金属地通过侧面的矩形导体连接在一起;第2、9层金属地为第一级阻抗变换器的地;第11、18层金属地为第二级阻抗变换器的地。
8.根据权利要求2所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述第1层金属层为所述输入端信号线,与输入端焊盘相连;该信号线通过通孔连接到第6层金属层形成的T型结,把信号分成左右两路。
9.根据权利要求7所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述第3层金属层分别形成所述第一级电抗网络中的电容的一个极板,该电容的另外一个极板是所述的第2层金属地。
10.根据权利要求7所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述第12层金属层分别形成所述第二级电抗网络中的两个电容的一个板极,该两个电容另外一个极板是所述的第11层金属地。
11.根据权利要求7所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述第17层金属层分别形成所述第二级电抗网络中的另外两个电容的一个板极,该两个电容另外一个极板是所述的第18层金属地。
12.根据权利要求2所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述第4、5、7、8层金属层分别构成两个第一级电抗网络中的垂直螺旋电感;所述第13、14、15、16层金属层分别构成两个第二级电抗网络中的垂直螺旋电感。
13.根据权利要求12所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述的由第4、5、7、8层金属层构成的垂直螺旋电感,每一层金属层都是由宽度为0.12mm的微带线绕成的3/4矩形,并通过垂直通孔将相邻的两层微带线连接在一起;两个电感的始端都在第4层上,并分别和设置于第6层上的T型结通过通孔相连,两个电感的终端在第8层上,并通过通孔和设置在第10层上的第一隔离电阻相连。
14.根据权利要求12所述的LTCC宽带功分器,其特征在于,所述的由第13、14、15、16层金属层构成的垂直螺旋电感,每一层金属层都是由宽度为0.12mm的微带线绕成的3/4矩形,并通过垂直通孔将相邻两层微带线连接在一起;两个电感的始端都在第13层上,并分别通过通孔与设置于第10层上的第一隔离电阻相连,两个电感的终端设置在第16层上,并通过通孔与设置在第20层的第二隔离电阻相连。
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