[发明专利]异种钢的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201210352418.X 申请日: 2012-09-20
公开(公告)号: CN103658923A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 朱宁;陈超;冯树雄;吴荣善;涂修利;曾元智;何耀飞;陈梦逢 申请(专利权)人: 攀钢集团工程技术有限公司
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/235;B23K33/00;B23K103/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李翔;桑传标
地址: 617000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 异种钢 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种异种钢的焊接方法,其特征在于,该异种钢的焊接方法包括以下步骤:

选择使焊接部位的熔化的两种母材和熔敷金属形成连续固溶体的焊条;

将待焊接的所述母材和所述焊条加热至180℃-220℃;

在焊接部位进行多层焊接,并且层间温度控制在180℃-250℃。

2.根据权利要求1所述的异种钢的焊接方法,其中,待焊接的两种所述母材分别为钴基高温合金(1)和低碳钢(2)。

3.根据权利要求1所述的异种钢的焊接方法,其中,所述异种钢的焊接方法还包括:进行焊接操作之前先在所述钴基高温合金(1)和低碳钢(2)的焊接部位开设V形坡口(3);

其中,所述坡口(3)的敞开角度(α)为35°-45°。

4.根据权利要求3所述的异种钢的焊接方法,其中,所述钴基高温合金(1)和低碳钢(2)分别为K640钢和20钢;并且

所述焊条的型号为A507。

5.根据权利要求4所述的异种钢的焊接方法,其中,所述多层焊接包括打底层焊接、填充层焊接和盖面层焊接;

其中,所述打底层焊接的焊接电流为80A-85A,所述填充层焊接的焊接电流为115A-120A,所述盖面层焊接的焊接电流为110A-115A;

所述打底层焊接、填充层焊接和盖面层焊接的焊接电压为22V-24V;

所述打底层焊接使用的所述焊条的直径为Φ2.4mm-Φ2.6mm,所述填充层焊接和所述盖面层焊接使用的所述焊条的直径为Φ3.1mm-Φ3.3mm。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的异种钢的焊接方法,其中,所述异种钢的焊接方法还包括:在所述多层焊接中,以退焊方式焊接成相互间隔开的多个焊道分段;

其中,相邻的两个焊道分段中,前一个焊道分段的收弧部位和后一个焊道分段的起弧部位之间间隔10mm-20mm。

7.根据权利要求6所述的异种钢的焊接方法,其中,所述多个焊道分段的每个焊道分段焊接完毕后,对所述焊道分段和热影响区进行敲击。

8.根据权利要求7所述的异种钢的焊接方法,其中,所述异种钢的焊接方法还包括:焊接前,在焊接部位将待焊接的两种所述母材点焊定位以在两种所述母材之间形成3mm-4mm的间隔。

9.根据权利要求1-5中任意一项所述的异种钢的焊接方法,其中,所述异种钢的焊接方法还包括:在整个焊接过程中使用红外线测温仪监测焊接部位的温度,当所述焊接部位的温度超过所述预设温度的上限时停止焊接操作,待所述焊接部位的温度降至所述预设温度的下限时再继续进行焊接操作。

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