[发明专利]一种Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210339327.2 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN102807362A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 张胜楠;李成山;郝清滨;白利锋 申请(专利权)人: 西北有色金属研究院
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622;H01B12/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710016*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 bi 2212 高温 超导 块体 材料 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于高温超导材料技术领域,具体涉及一种Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法。

背景技术

由于Bi-2212基高温超导材料在4.2K~20K温区内具有优异的高磁场载流性能,据报道Bi-2212在4.2K条件下,在45T的超高磁场下,仍能保持266A的高临界电流。这表明其在高场条件下,体内仍具有较强的本征钉扎效应,从而保证了其在高磁场下捕捉磁场的能力。基于这一性能特点,Bi-2212高温超导材料在高场内插磁体、磁屏蔽等领域具有较大的应用潜力。

超导材料的研究主要是基于线带材、膜材料以及块体材料三种形态。其中线带材主要以电流传输和磁体绕制为目的,薄膜材料主要针对微电子和THz器件的制备,而块体材料主要通过捕捉磁通,使其块体具有磁性,并进一步组成磁体阵列,从而在磁悬浮和超导发电等领域得到应用。同时,作为一种多晶材料,超导块体还是大量超导理论和电流传输理论的研究基础。高质量的超导块体的制备不仅可以满足实际应用的需求,同时可以保证超导材料研究的进行。

但是,目前Bi-2212基高温超导块体主要是采用高温烧结的方法制备。该方法需要长时间的高温反应,不仅提高了成本,并且,由于在高温条件下长时间保温,成分容易发生偏析,导致最终块体材料的成分不均匀。另外,高温烧结获得的块体材料密度和织构度都较低,不能保证Bi-2212晶体的晶间连接性,从而大大影响了块体的载流能力,不利于实际应用和后续科学实验的进行。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种方法简便,工艺重复性好,适合于批量化生产的Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法。采用该方法制备的块体材料不仅成分均匀,并且具有极高的密度和一定的(00l)方向织构度,从而保证了其超导载流性能,使其具有一定的应用潜力和研究意义。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

步骤一、将Bi2O3粉末、SrCO3粉末、CaCO3粉末和CuO粉末按照Bi∶Sr∶Ca∶Cu=2.0~2.2∶1.95~2.0∶0.95~1.15∶2.0的原子比混合研磨均匀,得到混合粉末;

步骤二、对步骤一中所述混合粉末进行2~5次烧结,得到前驱体粉末;所述每次烧结的时间均为10h~30h,每次烧结后将烧结后的混合粉末研磨均匀;所述烧结过程中逐次提高烧结温度,并控制第一次烧结的温度为800℃~810℃,最后一次烧结的温度为820℃~850℃;

步骤三、根据所要制备的Bi-2212基高温超导块体材料的尺寸选择石墨模具,将步骤二中所述前驱体粉末装入所述石墨模具中,然后将装有前驱体粉末的石墨模具放入放电等离子烧结机中,在真空度为10-2Pa~10Pa的条件下以20℃/min~80℃/min的升温速率将放电等离子烧结机内的温度升至760℃~810℃,然后施加40MPa~80MPa的压力,保温烧结5min~20min,待保温烧结结束后卸除压力,自然冷却后取出脱模,得到块体材料;

步骤四、将步骤三中所述块体材料在氧气气氛中进行退火处理,得到Bi-2212基高温超导块体材料;所述退火处理的制度为:退火温度450℃~600℃,保温时间10h~30h。

上述的一种Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法,步骤一中所述研磨的时间为30min~60min。

上述的一种Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法,步骤二中所述前驱体粉末中Bi-2212相的质量含量不低于97%。

上述的一种Bi-2212基高温超导块体材料的制备方法,步骤四中所述Bi-2212基高温超导块体材料的密度不小于理论密度的98.5%。

本发明与现有技术相比具有以下优点:

1、本发明采用放电等离子烧结的方法制备块体材料,可以降低制备过程中的反应温度并减少反应时间,从而降低制备成本。

2、采用本发明的方法制备的块体材料不仅成分均匀,并且具有极高的密度和一定的(00l)方向织构度,从而保证了其超导载流性能,使其具有一定的应用潜力和研究意义。

3、本发明的制备方法简便,工艺重复性好,适合于批量化生产。

下面结合附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

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