[发明专利]基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺

权利要求书

1.一种基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

⑴将氢氧化钾电解液和氰化钾电解液分别投入到电解槽中的阴极区和阳极区进行电解反应；

⑵从阳极区一侧排出电解液，进行浓缩、结晶得到银氰化钾产品，同时对阳极区电解液进行循环处理；

⑶从阴极区一侧排出电解液，对阴极区电解液进行循环处理或生成中和剂。

2.根据权利要求1所述的基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺，其特征在于：所述氢氧化钾的浓度为15g/L电解液，所述氰化钾电解液的浓度为200g/L。

3.根据权利要求1所述的基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺，其特征在于：所述电解反应的条件为：电解电压为1.5V至5V，电流密度为9A/dm²至1.5A/dm²,电解时的温度为室温，电解总耗时为5小时。

4.根据权利要求1所述的基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺，其特征在于：所述步骤⑵对阳极区电解液进行循环处理方式为：通过计算含银量以及剩余CN^-浓度，如果杂质较少，则送入氰化钾电解液中循环利用，如果杂质过多，则进行CN^-处理以回收银。

5.根据权利要求1所述的基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺，其特征在于：所述步骤⑶对阴极区电解液进行循环处理方式为：通过分析氢氧化钾的浓度，按比例进行稀释送入氢氧化钾电解液中循环利用。

6.根据权利要求1所述的基于隔膜电解法的银氰化钾制备工艺，其特征在于：所述步骤⑶生成中和剂是通过去除CN^-方式得到。