[发明专利]双通道回流焊机

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMT工业设备，特别涉及一种回流焊机。

背景技术

在SMT(表面贴片技术）中，回流焊机属不可或缺的一环。回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。它是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的一种焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

传统的回流焊机均采用单导轨，亦即一台回流焊机只能当作一条生产线来进行生产PCB板；最近较多应用的是采用双导轨，即在原有回流焊机单导轨的基础上再增加一组导轨作双导轨运行，以双倍的产能进行量产同种温度曲线要求的PCB；还有少数采用双导轨方式的回流焊机，在二导轨间增加有隔板，可以进行温度曲线略有差异的二种PCB板的生产，例如一种温度设定为回流区275度的无铅焊接及另一种温度设定为回流区250度的有铅焊接。

上述带有隔板的双导轨回流焊机存在双导轨间温差无法拉大的缺点，例如不能进行一条导轨进行无铅焊接生产，另一条导轨进行红胶焊接（温度设定为180度）生产，因为温差大，相互之间会穿窜温，严重影响产品质量。此外这种双导轨回流焊机均采用单一的控制系统，当控制系统核心出现故障时，二条轨道均无法进行生产。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种新型的双通道回流焊机，采用完全独立的双通道结构，双通道采用独立的导轨系统、独立的控制系统，能够实现二种温差大的工艺曲线的PCB生产需求。

为实现上述技术目的，本发明采用如下技术方案：

一种双通道回流焊机，包括焊机机体、机体上方的回流焊炉胆，炉胆内安设有两条导轨式PCB板传输单元，其不同之处在于，在回流焊炉胆内通过隔热墙分成两个大体对称的腔室，每一腔室内各安设有一条导轨式PCB板传输单元。

为进一步实现上述技术目的，所述回流焊炉胆分为上下两个部分，底部的炉身中间位置设有与导轨平行的隔热墙，与炉身扣合的炉顶中间位置也设有与导轨平行的隔热墙，当炉身与炉顶扣合时，两隔热墙紧密契合，将两个腔室完全分隔开来。

为进一步实现上述技术目的，所述导轨式PCB板传输单元设置在各自腔室的中间位置，上下方均设有加热单元。

为进一步实现上述技术目的，所述上下加热单元的外侧设有热风马达。

为进一步实现上述技术目的，所述加热单元与导轨之间设有整流板，整流板可以为一级，也可以为多级，使得PCB板受热均匀。

为进一步实现上述技术目的，还包括有控制系统，所述控制系统分为两套，每一腔室的工作单元均受控于同一套控制系统。

进一步，所述控制系统均采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式。

由于本发明采用了双通道导轨技术，同时受控于独立的两套控制系统，在不同通道中进行不同的回流焊作业时互不干扰，即使两侧的温差相差很大也不会相互影响。还可实现两个通道生产完全相同的产品，或一个通道生产、另一个通道不生产。与传统的单轨道回流焊机生产线相比，本发明占地面积小，能低耗（相当于一条生产线的能耗）。

附图说明

图1是本说明一个优选实施例的横截面结构示意图。

 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明一个优选实施例的横截面结构示意图。如图所示，包括有机台1，机台上方中间部分是一个大型炉胆2，炉胆分为上下两部分，底部的是炉身21，炉身上方是炉顶22。炉身与炉顶的中部位置相对设有上下隔热墙211、221，隔热墙的宽度约为炉胆两侧壁厚的1/2。上下隔热墙将整个炉胆分成两个腔室A、B。在每个腔室内大体位于腔室的中间位置，均纵向安设有一条导轨式PCB板传输单元A1、B1。上下隔热墙211、221的走向大致与导轨的运动方向平行，这样当炉身与炉顶扣合时，上下隔热墙紧密契合，将两个腔室的区域完全分隔开来，尤其可以确保高温工作区域不会串温。