[发明专利]压电振动器件及振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及安装了电子元件的压电振动器件。

背景技术

在近年来逐渐普及的便携电话等便携信息终端中，使用表面安装型的小型封装件的电子器件被大量使用。例如振动器、MEMS、陀螺仪传感器、加速度传感器等具有在中空的空腔构造的封装件中收纳电子元件的构造。中空的空腔构造的封装件已知有例如接合基底基板和盖基板而气密密封的结构。随着近年来的小型化，作为将电子器件接合于基底基板的方法，常使用倒装接合法（例如专利文献1）。

这里，对在基底基板上用金属凸点固定了压电振动片的压电振动器进行简单说明。即，如图7所示，压电振动器200由压电振动片203、形成为凹型的基底基板201以及用接合部207接合于基底基板201的盖基板202构成。

压电振动片203由石英等的压电材料形成，并夹着压电振动片203构图有用于使该压电振动片203振动的激振电极205a、205b。压电振动片203经由激振电极205a、205b、金属凸点204接合至形成于基底基板201上的迂回电极207a、207b上。

在基底基板201形成凹部，通过用盖基板202密封构成空腔209。该压电振动片203收纳于所述空腔209内。

基底基板201用陶瓷基板构成，在基底基板201的底面延及侧面而形成有迂回电极207a、207b。其中的一个外部电极207a经由迂回电极206a与压电振动片203的一个激振电极205a电连接，另一个外部电极207b经由迂回电极206b与压电振动片203的另一个电极205b电连接。

盖基板202由陶瓷基板或者金属基板构成，通过在基底基板201上的接合面207进行缝焊或者Au-Sn焊接，将空腔209密封。

[专利文献]

专利文献1：日本特开2010－103868号公报。

发明内容

然而，如图7所示，由于压电振动片203通过金属凸点204牢牢固定于基底基板201，因此基底基板201的应变、应力直接施加于压电振动片203。

另外，在一般的AT剪切石英振动器的压电振动片中，为了稳定压电振动片而保持，具有保持压电振动片的一个表面的短边两端部2个部位的构造。在该情况下，金属凸点间的距离与压电振动片的短边长大致相同，金属凸点间的距离变长。基底基板与压电振动片的热膨胀系数之差所引起的应力，起因于金属凸点间的距离。因此，存在该应力施加于压电振动片上而使压电振动片的振动特性大大变化的课题。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供即使用金属凸点保持压电振动片，从基底基板传递的应力、应变也有所减小的压电振动器件。

本发明的压电振动器件具备：基底基板；盖基板，在与所述基底基板相向的状态下与该基底基板接合；以及压电振动片，收纳于所述基底基板与所述盖基板之间形成的空腔内并与所述基底基板的上表面凸点接合，其特征在于，所述压电振动片是具有在表面、背面分别形成的激振电极以及与各个所述激振电极电连接的装配电极的、以AT模式进行振荡的压电振动片，所述装配电极的一个，在所述压电振动片的短边的中心线上、且在接近所述压电振动片的一个短边的位置，经由第一金属凸点与所述基底基板电连接，所述装配电极的另一个，在接近所述压电振动片的一个所述短边与所述压电振动片的一个长边相交部分的位置，经由第二金属凸点与所述基底基板电连接。

根据本发明，能够将基底基板的应力、应变的影响向压电振动片的传递抑制到最小限度。特别是与现有的压电振动片的保持方法相比，由于金属凸点间的距离缩短，所以从盖基板或基底基板向压电振动器施加的应力、应变变动减少并能够使压电振动片的特性稳定。进一步，能够稳定压电振动片而保持。

另外，本发明的特征在于，所述装配电极的另一个进一步经由第三金属凸点与所述基底基板连接，所述第三金属凸点接近一个所述短边并位于所述压电振动片的另一个长边侧，所述第一金属凸点、所述第二金属凸点及所述第三金属凸点在相同直线上并排。

由此，能够稳定压电振动片而保持。并且，利用位于在同一直线上并排的第二金属凸点与第三金属凸点之间的第一金属凸点，几乎没有由第二金属凸点与第三金属凸点间的距离引起的应力的影响。因此，由于金属凸点间的距离缩短，所以不会产生由基底基板与压电振动片的热膨胀系数之差引起的应力。因此，能够进一步稳定压电振动片而保持，同时防止压电振动片的振动特性的变化。

另外，本发明的特征在于，所述第二金属凸点与所述第三金属凸点夹着所述第一金属凸点并位于离所述第一金属凸点等距离的位置。