[发明专利]一种基于无线联接的过载继电器有效

专利信息
申请号: 201210315698.7 申请日: 2012-08-30
公开(公告)号: CN102984908A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 王磊;高晓轩;任凤升;王亿军;刘志明;侯晶 申请(专利权)人: 北京动力机械研究所
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 高燕燕
地址: 100074*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 无线 联接 过载 继电器
【说明书】:

技术领域

本发明属于过载继电器技术领域,具体涉及一种基于无线联接的过载继电器。 

背景技术

现有技术中公告号为CN201479469U的中国专利,发明名称为“一种电磁继电器无线束安装结构”,该结构中电磁继电器(6)和印制板(4)分别固定在金属固定板(7)的两侧,电磁继电器(6)的管脚焊接在印制板(4)上,插头(5)位于印制板(4)上,并通过连接件与金属固定板(7)连接,插头(5)上的焊针也焊接在印制板(4)上,电磁继电器(6)的管脚信号与插头(5)上焊针电路一一对应。但该结构无法实现过载继电器中各个连接器以及印制板组合的无线连接,同时也不具有抗振效果。 

发明内容

本发明为了克服现有技术中存在的缺点,提供一种基于无线联接的过载继电器,解决过载继电器工艺性差、抗振效果差的缺点。 

本发明的技术方案是:该基于无线联接的过载继电器,包括J27A-17ZK连接器、J27A-17TJ连接器、J599连接器、第一印制板组合、第二印制板组合、GK-8B继电器、盖板、导电密封垫、壳体;首先将J27A-17ZK连接器插针插进第一印制板组合的焊盘内并进行焊接,将J27A-17TJ连接器插针插进第二印制板组合的焊盘内并进行焊接;然后将导电密封垫安装在壳体的凹槽内,将J599连接器通过固定在壳体上,将第一印制板组合放入壳体内,第一印制板组合上的GK-8B继电器向内放入,与壳体可靠接触,J599连接器的插针插入第一印制板组合的焊盘中并进行焊接,在第一印制板组合的背面通过螺钉将第一印制板组合与壳体固定;将第二印制板组合元器件向内放入壳体中,保证连接器J27A-17TJ与第一印制板组合上的连接器J27A-17ZK可靠对接,通过螺钉将第二印制板组合与壳体进行固定,将导电密封垫放入壳体的凹槽内,盖上盖板,通过螺钉进行固定;由此实现无线联接的过载继电器。 

所述的过载继电器组件内部连接器JY27-17ZK、JY27-17TJ和J599连接器均为直插印制板的连接器。 

本发明的有益效果: 

1、本发明的壳体上通过合理的间隙设计,使得印制板组合装入壳体后,印制板组合上的GK-8B过载继电器与壳体之间能够达到钢性连接,提高GK-8B过载继电器测量过载信号的准确性。 

2、通过在盖板与壳体之间和J599连接器与壳体之间安装导电密封垫实现过载继电器组件结构上的密封,提高产品抗霉菌及盐雾的能力;同时保证连接器壳体、盖板与过载继电器组件壳体之间的导电连续性,达到较好的电磁屏蔽效果。 

附图说明

图1.为本发明基于无线联接的过载继电器结构图。 

图2.为本发明基于无线联接的过载继电器计算流程图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步介绍。 

如图1所示,基于无线联接的过载继电器,包括J27A-17ZK连接器、J27A-17TJ连接器、J599连接器、第一印制板组合、第二印制板组合、GK-8B继电器、盖板、导电密封垫、壳体;首先将J27A-17ZK连接器插针插进印制板1的焊盘内并进行焊接,将J27A-17TJ连接器插针插进印制板组合2的焊盘内并进行焊接。然后将导电密封垫1安装在壳体的凹槽内,将J599连接器通过螺钉1固定在壳体上,将印制板组合1放入壳体内,印制板组合1上的GK-8B继电器向内放入,与壳体可靠接触,J599连接器的插针插入印制板组合1的焊盘中,并进行焊接,在印制板组合1的背面通过螺钉2将印制板组合1与壳体进行固定。将印制板组合2元器件向内放入壳体中,保证连接器J27A-17TJ与印制板组合1上的连接器J27A-17ZK可靠对接,通过螺钉2将印制板组合2与壳体进行固定。将导电密封垫2放入壳体的凹槽内,盖上盖板,通过螺钉进行固定。 

过载继电器组件内部连接器JY27-17ZK、JY27-17TJ和J599连接器均为直插印制板的连接器,J599连接器实现过载继电器组件与外围系统之间的连接,印制板组合1与壳体之间通过连接器J599直接进行连接,印制板组合1与印制板组合2之间通过连接器JY27-17ZK和连接器JY27-17TJ直接对接,由此实现过载继电器组件内部的无线连接结构。 

通过在盖板与壳体之间和J599连接器与壳体之间安装导电密封垫实现过载继电器组件结构上的密封,提高产品抗霉菌及盐雾的能力;同时保证连接器壳体、盖板与过载继电器组件壳体之间的导电连续性,达到较好的电磁屏蔽效果。 

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