[发明专利]PCB板单点接地处理方法有效
| 申请号： | 201210309129.1 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102892249A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 单点 接地 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，其特征在于：包括以下步骤：
提供一PCB板，所述PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；
设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；
设置所述金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。
2.如权利要求1所述的PCB板单点接地处理方法，其特征在于：所述金属化过孔为埋孔，所述PCB板还包括位于所述PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述上元件面和下元节面覆盖所述金属化过孔。
3.如权利要求1所述的PCB板单点接地处理方法，其特征在于：所述金属化过孔为通孔，所述PCB板还包括位于所述PCB板上下表面的上元件面和下元件面，所述金属化过孔贯穿所述上元件面和下元件面，且所述上元件面和下元件面上设置有隔离所述金属化过孔的禁止布线区。
4.如权利要求1所述的PCB板单点接地处理方法，其特征在于：所述PCB板为N层板，所述N为大于等于4的整数。
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