[发明专利]显卡的水冷结构

说明书

技术领域

本发明涉及计算机显卡的冷却技术领域，具体为显卡的水冷结构。

背景技术

目前的计算机显卡冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却是冷却水在平行的凹槽上流动带走热量，由于凹槽两侧均为外凸薄板，其使得外凸薄板对应下方的热量不易被吸收，使得吸热不均匀，进而使得显卡的局部位置散热性能不佳，易导致显卡因为散热问题发生故障或性能降低。 

发明内容

针对上述问题，本发明提供了显卡的水冷结构，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。

显卡的水冷结构，其技术方案是这样的：其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述微切割冷却板的散热凸块被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔。

使用本发明的结构后，冷却水通入进水口后，顺着顺着散热凸块内部的散热通孔覆盖整个微切割冷却板的散热凸块，其增加了冷却水和散热凸块底部的散热区域的接触面积，进而带走的热量多，由于显卡的发热区域贴合微切割冷却板的散热区域下端面，使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。

附图说明

图1为本发明的结构示意组装立体图；

图2是图1中A处的局部放大结构示意图。

具体实施方式

见图1、图2，其包括上部盖板1、微切割冷却板2，上部盖板1的上端面设置有出水口3、进水口4，上部盖板盖1装于微切割冷却板2，微切割冷却板2的散热凸块5被封装于所述上部盖板1、微切割冷却板2两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口3、进水口4，所述微切割冷却板2的散热凸块5内排布有各自互相连通的散热通孔6，微切割冷却板1的散热凸块5的背面装有显卡7。