[发明专利]显卡的水冷风冷混合冷却装置

说明书

技术领域

本发明涉及计算机显卡的冷却技术领域，具体为显卡的水冷风冷混合冷却装置。

背景技术

目前的计算机显卡冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却是冷却水在平行的凹槽上流动带走热量，由于凹槽两侧均为外凸薄板，其使得外凸薄板对应下方的热量不易被吸收，使得吸热不均匀，进而使得显卡的局部位置散热性能不佳，易导致显卡因为散热问题发生故障或性能降低。 

发明内容

针对上述问题，本发明提供了显卡的水冷风冷混合冷却装置，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。

显卡的水冷风冷混合冷却装置，其技术方案是这样的：其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述微切割冷却板的散热区域被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。

使用本发明的结构后，冷却水通入进水口后，顺着散热柱之间的间隙覆盖整个微切割冷却板的散热区域，其增加了冷却水和散热区域的接触面积，进而带走的热量多，由于显卡的发热区域贴合微切割冷却板的散热区域，使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，且由于上部盖板的上表面均布有散热翅片，其通过外接风扇风冷可以确保冷却效果，进而确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。

附图说明

图1为本发明的结构示意组装立体图。

具体实施方式

见图1，其包括上部盖板1、微切割冷却板2，上部盖板1的上端面设置有出水口3、进水口4，上部盖板盖1装于微切割冷却板2，微切割冷却板2的散热区域5被封装于上部盖板1、微切割冷却板2两者盖装所形成的空腔内，空腔分别连通出水口3、进水口4，微切割冷却板1的散热区域5排布有呈矩形阵列的散热柱6，微切割冷却板1的散热区域5下方装有显卡7，上部盖板1的上表面均布有散热翅片8，散热翅片8和出水口3、进水口4空间上不干涉。