[发明专利]超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法有效
申请号: | 201210306894.8 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN102941730A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 徐锦生 | 申请(专利权)人: | 宁波凯普电子有限公司 |
主分类号: | B32B37/24 | 分类号: | B32B37/24;B32B18/00;C04B41/85;C04B35/64 |
代理公司: | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 唐迅 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄 压电 陶瓷 生坯 膜片 烧结 隔粘剂 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂的配方,特别是一种超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法。
背景技术
由于近几年来电子元器件朝微型化发展,压电陶瓷片也要求越来越薄,压电陶瓷单片厚度从原来的最小0.10㎜发展到今天厚度达到了0.015㎜,这就要求制造超薄压电陶瓷片技术越来越高。
现在的流延成型技术能使压电陶瓷片的厚度达到0.015mm,但是对于上述超薄压电陶瓷片用传统方法叠层烧结,烧结后的超薄压电陶瓷片,不易剥离,且表面平滑性和瓷片抗弯强度都很差,使得超薄压电陶瓷片的剥片合格率很低,合格率仅为20%,而原来0.10mm厚度的压电陶瓷片剥片合格率一般为80%。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种能提升超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结后的剥片合格率的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法。
为了实现上述目的,本发明所设计的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂,它包括二氧化锆粉,所述二氧化锆粉的粒度配比如下:
0.2μm--4μm:45%-50%;
4μm--25μm:11%-16%;
25μm--100μm:14%-19%;
100μm--500μm:20%-25%。
上述中提及的二氧化锆粉为现有材料,可以直接购买得到,故在此不多做详细介绍。
本发明还涉及上述超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂的涂覆方法,其具体包括如下步骤:
a)二氧化锆粉按上述粒度配比进行称量;
b)再将已配比的二氧化锆粉放入窑炉中,在1000℃温度下煅烧3小时;
c)再分别称取超薄压电陶瓷生坯膜片和已配比并煅烧后的二氧化锆粉,均放入球磨机中球磨混合15分钟,其中已配比并煅烧后的二氧化锆粉的重量是超薄压电陶瓷生坯膜片的重量的0.05%~0.1%;
d)将上一步骤中已混合好的超薄压电陶瓷生坯膜片和二氧化锆粉放在振动筛中的筛网上,筛网目数为20目,振动10分钟。使粒度大于3-4μm的二氧化锆粉脱离超薄压电陶瓷生坯膜片,只有粒度0.2μm-3μm的二氧化锆粉均匀地附在超薄压电陶瓷生坯膜片上面。
上述方法中提供的超薄压电陶瓷生坯膜片,其厚度为0.015—0.05mm。
本发明得到的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法,使得涂覆好上述隔粘剂的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结后,易于剥离,剥片合格率高,表面平滑性,抗弯强度好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
实施例1:
本实施例中超薄压电陶瓷生坯膜片采用铌锑锆钛酸铅三元系为主基材,流延成型后冲制成径向长度为φ6—φ25mm,厚度为0.015—0.05mm的生坯膜片,选用二氧化锆粉作隔粘剂,所述二氧化锆粉的粒度配比如下:
0.2μm--4μm:45%;
4μm-25μm:12%;
25μm--100μm:18%;
100μm--500μm:25%。
上述中采用铌锑锆钛酸铅三元系为主基材的超薄压电陶瓷生坯膜片为现有 材料,同时压电陶瓷生坯膜片通过流延成型也是较为成熟的现有技术,故在此不多做详细介绍。
本实施例还提供了上述超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂的涂覆方法,其具体包括如下步骤:
a)二氧化锆粉按上述粒度配比进行称量;
b)再称取已配比的二氧化锆粉100克,超薄压电陶瓷生坯膜片10000克,放入球磨机中球磨混合15分钟;
c)将混合好的超薄压电陶瓷生坯膜片和二氧化锆粉放在振动筛中的筛网上,筛网目数为20目,振动10分钟。使粒度大于3-4μm的二氧化锆粉脱离超薄压电陶瓷生坯膜片,只有粒度0.2μm-3μm的二氧化锆粉均匀地附在超薄压电陶瓷生坯膜片上面。
在具体实施中,将上述步骤结束后的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层100片进行烧结;且为了使超薄压电陶瓷生坯膜片烧结时不变形,超薄压电陶瓷生坯膜片顶面压一块厚为4mm厚的氧化铝板。
本实施例提供的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结隔粘剂及其涂覆方法,使得涂覆好上述隔粘剂的超薄压电陶瓷生坯膜片叠层烧结后,易于剥离,剥片合格率高,表面平滑性,抗弯强度好。
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