[发明专利]五级阻热传导真空保温板生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产工艺，尤其涉及五级阻热传导真空保温板生产工艺。 

背景技术

STP原是冰箱上应用的VIP保温板的延伸产品。2000年后VIP保温板技术进入建筑保温市场，该材料具有无毒，无污染，绿色环保的特点。 

传统的保温板结构均比较简单，往往仅仅是抽真空保温，保温的技术手段比较单一，效果也不好，即便是内部包裹的颗粒，因为其中间不可避免地存在缝隙，因此保温效果大打折扣。 

STP超薄真空绝热保温板技术出发点良好，应用前景广扩，但我们调研分析，现有国际国内应用存在如下问题需克服： 

A、应用电器类的VIP芯材使用超细玻璃棉3～5υm（直径），其每吨成本1.3万元，生产成本200元/m²，导热系数0.0024W/m.k,性能好但应用成本过高，不适宜在建筑领域推广，若用矿棉代替，其导热值急升至0.026W／m.k以上。 

B、青岛克瑞克公司良好的解决了应用的成本问题，但使用超细二氧化硅粉为主原料，不能解决固体热桥传导，而导致导热值偏大，＞0.018W／m.k，并在生产中有1.0%空气吸水，将更加破坏保温，导 热系数会增值0.03W/m.k以上。 

发明内容

发明的目的：为了提供一种保温效果好、多种保温手段，首次利用可溶性材料进行微粒包裹，减少颗粒之间传热的五级阻热传导真空保温板生产工艺。 

为了达到如上目的，本发明采取如下技术方案，包含如下步骤：原料配比混合：将硅灰或/和粉煤灰混合； 

微粒包裹：将硬脂酸或者石蜡加热，将其包裹在原料外部形成微粒包裹； 

稻壳灰渗加或喷涂：加工微粒塑形成板状外部喷涂稻壳灰或者直接渗加稻壳灰制作成板状； 

外加复合膜：将上述板件包入铝箔复合层； 

抽真空：抽出微粒间隙间的气体。 

本发明的进一步技术方案在于，所述原料配比混合步骤中还包含如下辅料：珍珠岩和/或硅藻土。 

本发明的进一步技术方案在于，所述硅灰或/和粉煤灰粒径为可过300-700目筛。 

本发明的进一步技术方案在于，所述珍珠岩或/和硅藻土粒径为可过80-200目筛。 

本发明的进一步技术方案在于，所述微粒包裹步骤中是指将硬脂酸和/或石蜡加热成气态，然后接触原料进行微粒包装。 

本发明的进一步技术方案在于，所述铝箔复合层为二层铝箔、二层尼龙、二层PE、一层玻纤布，其依次为玻纤布-铝箔-尼龙-铝箔-PE-尼龙-PE。 

本发明的进一步技术方案在于，所述抽真空的真空度抽为0.5-1Pa。 

本发明的进一步技术方案在于，所述硅灰或/和粉煤灰主要成分为SiO₂粉。 

采用如上技术方案的本发明，具有如下有益效果：硅灰和粉煤灰本身隔热效果就好，形成了第一种保温措施；微粒包裹原料后，可以减少主料颗粒间的直接热传导（即阻断热桥），并且一旦温度升高，整体混合物趋向于热胶形态，形成相变蓄热，增强保温性能，形成第二种保温措施；外部渗加或喷涂稻壳灰，为第三种保温措施；外附铝箔复合膜阻止热辐射热传导是第四种保温措施；抽真空是第五种保温措施，多种保温措施使得隔热效果更好，具有明显的优势和突出的效果；导热系数低达0.004W／m.k-0.008W／m.k，达到A1类阻燃标准；造价低，性价比很高，成本小于40元/平方米。 

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行说明，实施例不构成对本发明的限制： 

应用次纳米级工业废料如：硅灰、粉煤灰为主料固定气体震动流通，形成第一次阻止热传导的技术手段。 

本发明主料选用原则是运用真空多孔绝热概念。通过我们实验，选用高细度SO₂粉能较好的满足项目要求，工业级SO₂粉廉价，细度在300～800目之间，用SO₂粉作真空空间内充填多孔绝热材料，这样相对缩短了空间间壁的距离，无需很高的真空度（一般纺1Pa），就可以使空气的热传导几乎为零，又因气体被分隔或封闭在无数微小空间之内，因此对流传热量比例很小。 

所以，本发明将SO₂粉选定为芯材主料，在生产应用中：①干法制芯板用量60%～80%；②湿法制芯板用量40%～60%。 

应用工业级珍珠岩或硅藻土，容重在180-240千克每立方米之间，作为辅料，降低整体的芯板的重量。