[发明专利]相机模组

权利要求书

1.一种相机模组，其包括一个影像传感器及一个滤光片；该影像传感器包括一个用于接受入射光成像的光感测面，该光感测面包括一个感测区及围绕该感测区的非感测区；该非感测区形成有多个焊垫；至少三个该焊垫上堆栈有至少一个金属球，每个该焊垫堆栈的该金属球的数量相同，该滤光片设置在该金属球上。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该金属球通过打线的方式堆栈在对应的该焊垫上。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该金属球采用金球。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该每个该金属球的尺寸与每个该焊垫的尺寸相当或者小于每个该焊垫的尺寸。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，每个该金属球的直径大致为25微米。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，在不在一直在线的三个该焊垫上堆栈该金属球，每个该焊垫堆栈两个该金属球。

7.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括一该非感测区上且环绕该感测区涂布于该影像传感器与该滤光片之间的第一密封胶，用于密封该感测区并把该滤光片固定于该影像传感器上。

8.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括一个镜座，该镜座包括一个覆盖该影像传感器的矩形收容部及一个自该矩形收容部延伸出的、与该感测区正对且与该矩形收容部连通的筒状收容部；该筒状收容部靠近该影像传感器一端向内延伸有一个环状阻挡片；该相机模组还包括一涂布于该滤光片与该环状阻挡片之间环状的第二密封胶，以密封该矩形收容部。

9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括一个基板；该影像传感器设置于该基板上；该基板围绕该影像传感器设置有多个焊盘；该多个焊垫通过打线方式与该多个焊盘分别连接，该镜座设置在该基板上，覆盖该多个焊盘。