[发明专利]一种控制TiNiV记忆合金相变温度的热处理工艺方法无效
申请号: | 201210300336.0 | 申请日: | 2012-08-22 |
公开(公告)号: | CN102808142A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 白高鹏;张志敏;赵罗根;司松海;杨嵩;齐宝林;陆松华 | 申请(专利权)人: | 镇江忆诺唯记忆合金有限公司 |
主分类号: | C22F1/18 | 分类号: | C22F1/18 |
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地址: | 212009 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 tiniv 记忆 合金 相变 温度 热处理 工艺 方法 | ||
技术领域
本发明属于记忆合金技术领域,特指一种控制TiNiV记忆合金相变温度的热处理工艺方法。
背景技术
TiNiV记忆合金通过热处理后会改善记忆合金的形状记忆效应和超弹性,但是TiNiV记忆合金热处理后有大量的析出物,对合金的微观组织、相变温度、相变热等产生影响,其中对记忆合金的相变温度影响最大,会造成记忆合金的相变温度发生变化,这就造成TiNiV记忆合金在应用过程中相变温度不稳定,因此找出热处理工艺方法与相变温度的关系至关重要。
本发明针对这一问题,本发明开发出一种控制TiNiV记忆合金相变温度的热处理工艺方法。经过查询,未见有相关专利发表。
发明内容
本发明开发出一种控制TiNiV记忆合金相变温度的热处理工艺方法。其特征在于:对TiNiV记忆合金进行热处理,热处理温度分别为650℃、670℃、690℃、700℃、730℃、750℃,保温时间为0.5-1.5小时。
上述热处理温度范围内,热处理温度为690℃,保温时间为1小时,TiNiV记忆合金相变温度与原始相变温度相差最小。
附图说明
图1 热处理温度和相变温度As、Af的关系;
图2 热处理温度和相变温度Ms、Mf的关系。
具体实施方式
对比例:
TiNiV记忆合金没有经过热处理时,TiNiV记忆合金原始相变温度见表1。
实施例1:
将TiNiV记忆合金经过650℃热处理,TiNiV记忆合金相变温度下降,与原始相变温度相差增大,见表1。
实施例2:
将TiNiV记忆合金经过690℃热处理,TiNiV记忆合金相变温度开始回升,与原始相变温度相差最小,见表1。
实施例3:
将TiNiV记忆合金经过750℃热处理,TiNiV记忆合金相变温度又开始下降,与原始相变温度相差增大,见表1。
表1 经过不同热处理的TiNiV记忆合金相变温度
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