[发明专利]一种多线切割方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种可提高生产效率的多线反复切割方法及设备。 

背景技术

多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体硅加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割刃料(切割液或切割剂)对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。多线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比有具有效率高，产能高，精度高等优点，多线切割技术是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。 

现有的多线切割设备例如晶体硅锭切断机等通常至少包括有：机架，设置于所述机架上用于承载晶体硅锭的工作台，用于绕丝的贮丝筒，多个导丝轮及可升降的切割辊等，在对晶体硅锭的切割过程中，作为切割线的钢线通过十几个导丝轮的引导，在多个切割辊之间上形成一张线网，而待加工的晶体硅锭被固定于所述工作台上时，将切割辊降下来，并在压力泵在的作用下，装配在设备上的切割液自动喷洒装置将切割液(切割剂)喷洒至钢线和晶体硅锭的切削部位，由钢线带动切割液往复运动，利用切割液中的研磨砂对工件产生切割，以将晶体硅锭一次同时切割为数段。 

请参阅图1，显示为现有技术中的线切割过程示意图，如图所示，装配在设备上的切割液自动喷洒装置11将切割液12喷洒至钢线13上，钢线13在高速运行的过程中携带切割液12压迫工件14，当钢线13与工件14的待切割部位接触时，附带于其上的切割液12大部分会被挤出，钢线13与工件14的接触面而不能参与切割，换言之，钢线13与工件14的接触面并没有携带切割液12进行切割，进而大大降低了切割的效率，不利于保证对工件切割的品质。 

为此，在一些多线切割设备中采用了金刚线作为切割线，由于所述金刚线为表层具有金刚砂的金刚线，选用该种金刚线在加工过程中以减少切割液使用量，但是，在实际的切割过程中发现，在所述金刚线上未与工件接触部分其上面的金刚砂并没有得到利用，再者，金刚线被反复磨损后在后期切割过程中效率会逐步降低。因而，仍未能彻底解决效率提高的问题。 

所以，如何提供一种对硅晶体锭进行多线切割的技术，以解决切割液或金刚线在切割过程中未被充分利用而造成的生产效率低下等问题，实为相关领域之业者目前亟待解决的问题。 

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种多线切割方法及设备，用来解决切割液在切割过程中被带入切割区稀少的问题，以及切割线与工件、切割液未充分接触而带来产能低下等问题。 

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种多线切割方法，应用于切割晶体硅锭的多线切割设备中，所述多线切割设备至少具有机架，设置在机架上用于承载待切割晶体硅锭的切割台以及运行切割线的多线切割系统，所述多线切割系统包括分别设置于所述机架四周侧的四组可同时升降的切割辊、多个导丝轮、以及多根切割线，所述多根切割线通过各该导丝轮的引导在所述四组切割辊之间上形成一张切割网，所述多线切割方法至少包括：1）预设第一时间段及第二时间段；2）启动所述多线切割系统，高速运行所述切割线；3）令所述切割线下降持续压迫所述待切割晶体硅锭进行切割作业；4）计时到第一时间段时，令所述切割线上升离开所述待切割晶体硅锭一预设距离；5）计时到第二时间段时，令所述切割线再次下降持续压迫所述待切割晶体硅锭进行切割作业；6）重复执行所述步骤4）及步骤5），直至将所述待切割晶体硅锭切割完毕。 

在本发明的多线切割方法中，所述切割线为钢线或金刚线。 

于所述切割线为钢线时，所述多线切割系统还包括装配在所述机架上用于喷洒切割液至所述钢线和所述待切割晶体硅锭的切削部位的切割液自动喷洒装置。所述步骤2）还包括启动所述切割液自动喷洒装置的步骤，令其喷洒切割液至所述钢线和所述待切割晶体硅锭的切削部位。 

在本发明的多线切割方法中，所述第一时间段大于第二时间段。 

所述多线切割设备还包括一设置在所述切割台上的容液槽，包括一具有多条沟槽的底板以及四个分别围设在所述底板四周侧缘固定的侧板，所述容液槽用于盛装切割液及放置所述待切割晶体硅锭，且所述待切割晶体硅锭浸没于所述切割液中。