[发明专利]一种稳定频率的薄型片式陶瓷基底

说明书

技术领域

本发明涉及片式无源声表面滤波器产品，特别涉及SMD（声表面贴装器件）3.8X3.8薄型片式陶瓷基底，具体为一种稳定频率的薄型片式陶瓷基底。

背景技术

随着通信，电子等相关行业的发展，相关产品的外形尺寸越来越小、越做越簿，市场对片式无源声表面滤波器产品性能要求稳定的基础上，对于声表器件产品的整个封装厚度以及频率稳定的要求也越来越高，因此，迫切需要研发出一种厚度更小、频率更稳定的陶瓷基底，而目前SMD3.8X3.8产品薄型片式陶瓷基底，见图2，1为整体基底，其厚度为1.4mm，2为整体基底中的第二层，厚度为0.5 mm，3为整体基底中的第三层，厚度为0.3 mm，这种薄型片式陶瓷基底已不能满足市场需求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种稳定频率的薄型片式陶瓷基底，能够满足客户需求，适应市场发展。

其技术方案是这样的：其包括由至少四层平面型陶瓷基底结合而成的整体基底，其特征在于：所述整体基底厚度为1.2mm，在所述整体基底的上表面设置有条状凸起。

其进一步特征在于：所述整体基底中的第二层和第三层的厚度减少，所述第二层的厚度为0.4mm ，所述第三层的厚度为0.2mm；所述条状凸起的数量至少为两个，所述条状凸起与所述整体基底为一体结构；所述条状凸起在所述整体基底上对称分布，所述条状凸起的边缘为圆弧。

本发明的有益效果是：整个陶瓷基底厚度达到1.2mm，厚度更小，满足了客户需求，在整体基底上设置条状凸起，能够调控粘结剂对芯片的拉伸应力，稳定芯片的弯曲形变，使产品频率更加稳定。而且整体基底的厚度减小是通过调整第二层和第三层厚度来实现的，因为经过试验，调整第二层和第三层的厚度是最安全的方法，调整其他层，尤其是外围层可能导致在封装过程中工艺无法实现，以及有造成频率不稳定等风险。

附图说明

图1为本发明主视剖面图；

图2为现有陶瓷基底的局部剖视图；

图3为本发明陶瓷基底的局部剖视图。

具体实施方式

见图1、图3，本发明包括由至少四层平面型陶瓷基底结合而成的整体基底1，整体基底1厚度为1.2mm，为实现整体基底1厚度从现有的1.4 mm降至1.2 mm，在制作整体基底1时将基底的第二层2的厚度由原有的0.5 mm降至0.4 mm，第三层3的厚度由原有的0.3mm降至0.2 mm，这样使得整体基底1一共降低了0.2 mm，在整体基底1的上表面设置有条状凸起4，条状凸起4的数量至少为两个，条状凸起4与整体基底1为一体结构，条状凸起4在整体基底1上对称分布，条状凸起4的边缘为圆弧。条状凸起4一方面抑制粘结剂热固化过程中的扩散，保持粘结剂厚度的均匀性，使芯片（图中未出画芯片）底面各处受到的向下拉伸力较均匀，从而使得芯片各处的拉伸形变一致性较好；另一方面，两个条状凸起4对于芯片起支撑作用，可以平衡凸起内外的拉伸形变，避免了芯片形变的异常。条状凸起4这两方面的作用，维持了芯片材料晶格结构的稳定性，降低了由于芯片形变引起的频率偏移和信号传输失真，提高了滤波器的信号处理精度，为了避免锐化边缘对芯片的损伤，条状凸起4的边缘采用圆弧过渡。