[发明专利]HCT切片机精度调整方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能硅片切割技术领域，尤其是改善HCT切片机由于导轮两侧（前轴承箱侧和后轴承箱侧）设备精度差异和钢线磨损不同的累积因素导致不良硅片比例上升的问题，涉及切片良品率提高的方法。

背景技术

在硅片制造过程中，切片良品率的提升，是提升自我核心竞争力的重要因素。HCT线锯的轴承箱分为前轴承箱： Front Bearing Box (free bearing box)和后轴承箱：Rear Bearing Box ( fix bearing box )。 HCT切片机每次在更换导轮过程中需将前轴承箱拆卸，而后轴承箱固定不动。 在切片过程中，砂浆在高速运动的线网带动下参与切割，同时钢线本身在砂浆的作用下磨损，在靠近出线端（即前轴承箱侧）的线网，钢线磨损为最大，其带砂能力最低和带砂量最少。 

对于使用时间较长的设备，前轴承箱的精度难以保证，而后轴承箱精度变化不大。靠近精度稍差的前轴箱侧导轮径向跳动变大，再加上钢线磨损（前轴承箱侧钢线带砂能力最低和带砂量最少），各项因素综合起来就会导致超厚、超薄、TTV等不良硅片比例的上升。

发明内容

本发明的目的是提供一种HCT切片机精度调整方法，用于改善HCT切片机由于导轮两侧（前轴承箱侧和后轴承箱侧）设备精度差异和钢线磨损不同的累积因素导致不良硅片比例上升的问题，从而提高切片机良品率。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

通过改变HCT切片机局部设备结构，进而调整线网进线和出线端方向以及导轮的安装方向，最终将因HCT切片机轴承箱精度差异等综合因素导致的异常进行改善。

具体是：

HCT切片机精度调整方法，其特征在于：当厚薄片、线痕不良品超过2.5%时，进而反转线网运动的方向。从而使钢线磨损对片厚的影响和导轮槽距的补偿值保持一致。

进一步：

根据需要，也可以当厚薄片、线痕不良品超过3.0%时，进而反转线网运动的方向。

根据需要，也可以当厚薄片、线痕不良品达到3.5%时，进而反转线网运动的方向。

所述的反转线网运动的方向是指：将原来的进线端调整为出线端，原来的出线端调整为进线端。

所述将原来的进线端调整为出线端，原来的出线端调整为进线端，是通过将导轮进行反装实现的。

本发明具有以下有益效果：调整钢线的进线和出线方向，将原来的进线端调整为出线端，原来的出线端调整为进线端。将带砂能力强，带砂量最好的钢线放在前轴承箱侧（精度稍差），将已经磨损的钢线放在后轴承箱侧（精度较好），平衡各种不良因素带来的累积效应，进而提升切片良品率。可有效地减少硅片厚薄片比例、线痕比例不良品，不良品率综合下降0.3－0.7%。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例：

做法：调整钢线的进线和出线方向，将原来的进线端调整为出线端，原来的出线端调整为进线端。主要是将带砂能力强，带砂量最好的钢线放在前轴承箱侧（精度稍差出厂设置），将已经磨损的钢线放在后轴承箱侧（精度较好出厂设置）。

将导轮进行反装，改进前：滑轮A为进线端滑轮，滑轮B为出线端滑轮。 

改进后：滑轮B为进线端滑轮，滑轮A为出线端滑轮。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。