[发明专利]微小颗粒配对捕捉芯片及方法

权利要求书

1.一种微小颗粒配对捕捉芯片，所述芯片包括基板、盖板、位于基板上的微电极以及与微电极垂直设置的流道，其特征在于，所述流道包括入口、出口以及连接所述出口和入口的微通道，所述微电极与微通道在基板上垂直设置，所述微电极和微通道重合部分垂直位置的盖板上设置有若干开口朝向所述入口的U型柱。

2.根据权利要求1所述的微小颗粒配对捕捉芯片，其特征在于，所述微电极包括若干等间距间隔设置的第一电极和第二电极。

3.根据权利要求2所述的微小颗粒配对捕捉芯片，其特征在于，所述第一电极上等间距地设有若干朝向入口凸出的半圆形第一电极凸出部，且相邻的第一电极上的凸出部交错设置。

4.根据权利要求3所述的微小颗粒配对捕捉芯片，其特征在于，所述第二电极上等间距地设有若干朝向入口且与第二电极垂直设置的第二电极凸出部，所述第二电极凸出部与第一电极凸出部一一对应设置。

5.根据权利要求4所述的微小颗粒配对捕捉芯片，其特征在于，所述U型柱设置于所述第二电极凸出部垂直位置的盖板上，且U型柱的开口与第一电极凸出部的开口相对设置。

6.根据权利要求1所述的微小颗粒配对捕捉芯片，其特征在于，所述U型柱顶部与盖板相连，U型柱底部与基板不接触，存在一定的间隙，所述微小颗粒包括颗粒A和颗粒B，颗粒A的直径大于颗粒B的直径，所述间隙大于颗粒B的直径且小于颗粒A的直径。

7.一种如权利要求1所述的微小颗粒配对捕捉方法，微小颗粒包括颗粒A和颗粒B，所述颗粒A的直径大于颗粒B的直径，其特征在于，所述方法包括：

S1、从芯片的入口以额定流量注入含有颗粒A的去离子水溶液，U型柱开始捕捉颗粒A；

S2、从芯片的入口以额定流量注入去离子水，清洗微通道中多余的颗粒A；

S3、对芯片的微电极电极施加脉冲电压，然后从芯片的入口以额定流量注入含有颗粒B的去离子水溶液；

S4、从芯片的入口以额定流量注入去离子水，清洗微通道中多余的颗粒B。

8.根据权利要求7所述的微小颗粒配对捕捉方法，其特征在于，所述步骤S1、S2和S4中的额定流量为1.5μm/min，所述步骤S3中的额定流量为1μm/min，步骤S1中的捕捉时间为15min，步骤S3中的捕捉时间为30min。

9.根据权利要求8所述的微小颗粒配对捕捉方法，其特征在于，所述步骤S3中的脉冲电压为6V直流电压，频率为190kHz。

10.根据权利要求8所述的微小颗粒配对捕捉方法，其特征在于，所述步骤S1前还包括：

从芯片的入口以1.5μl/min流量注入去离子水，清洗微通道并排除微通道中的气体。