[发明专利]一种制造微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺无效

专利信息
申请号: 201210285890.6 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN102775074A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 谢东生;杜贵平;吕卫华;邓文锋 申请(专利权)人: 广东金牌陶瓷有限公司
主分类号: C03C17/02 分类号: C03C17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528131 广东省佛山市三水区白坭镇“*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 玻璃 陶瓷 复合板 生产工艺
【说明书】:

技术领域

发明提供一种制造微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺,属于无机材料生产领域。

背景技术

微晶玻璃陶瓷复合板也称复合微晶石,复合微晶石是将厚度为1~5mm的微晶玻璃复合在陶瓷玻化砖表面的新型复合板材。因为其表面是微晶玻璃层,所以完全防污,方便清洁维护;另外其避免了天然石材的放射性危害,属无放射性产品,是装饰用的理想绿色建材。色泽自然、晶莹通透、永不褪色的特点,具有自然玉石的装饰效果,是目前高档墙地砖产品的首选。美中不足的是目前的微晶玻璃陶瓷复合板还是二维平面的装饰效果为主,这使得砖上的花纹图案没有立体层次感。若能生产出具有立体效果的微晶玻璃陶瓷复合板则可以填补以上空白,赋予产品更高档的装饰效果,获得更大的利润空间。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供一种微晶玻璃陶瓷复合板,其自下至上包括砖坯层、底釉层、印花层、微晶玻璃层,其中砖坯层上表面具有凹凸图案,底釉层、印花层随砖坯层上表面的凹凸图案起伏。

上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中所述凹凸图案的凸起处与凹陷处与砖坯层上表面的基准面之间的距离D为0.2~1mm。

更优选地,上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中所述凹凸图案的凸起处与凹陷处与砖坯层上表面的基准面之间的距离D为0.2~0.5mm。

上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中底釉层厚度为0.05~0.2mm。

上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中印花层厚度为0.01~0.1mm。

上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中微晶玻璃层的厚度为1~3mm。

更优选地,上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中微晶玻璃层的厚度为1.5~1.8mm。

上述微晶玻璃陶瓷复合板,其中微晶玻璃层内有随机分布的夜光区域。

上述夜光区域通过在生产工艺中,布撒微晶玻璃熔块前先布撒长余辉荧光材料或含有上述材料的熔块颗粒形成。

本发明还提供制造上述微晶玻璃陶瓷复合板的生产工艺,包括如下步骤:

步骤1)布施粉料冲压形成砖坯;

步骤2)形成底釉层,然后形成印花层;

步骤3)第一次烧成;

步骤4)布撒微晶玻璃熔块;

步骤5)第二次烧成;

步骤6)磨边、抛光;

其中步骤1)中冲压形成砖坯所使用的冲压模具的模腔具有凹凸图案,凹凸图案的凸起处与凹陷处与模腔的基准面之间的距离d为0.22~1.1mm。

这样砖坯的上表面也具有与之相反的凹凸图案。

步骤2)中的印花层通过喷墨印花的方式形成。

优选地,步骤2)中所述的底釉层厚度为0.05~0.2mm,印花层厚度为0.01~0.1mm,且底釉层和印花层随砖坯层上表面的凹凸图案起伏。

优选地,步骤3)中第一次烧成,烧成温度1210~1230℃,烧成周期90~180分钟;

上述方法中,更优选地,步骤3)中第一次烧成,烧成温度为1220℃,烧成周期为150分钟。

上述方法中,步骤4)中微晶玻璃熔块用量以烧后的形成微晶玻璃层可以完全覆盖砖坯上的凹凸图案并且可以在熔融后形成厚度为2~5mm平整表面为宜,微晶玻璃熔块颗粒粒度为14~60目。

优选地,步骤5)中第二次烧成,烧成温度1000~1100℃,烧成周期100~300分钟。

上述方法中,更优选地,步骤5)中第二次烧成,烧成温度为1050℃,烧成周期为180分钟。

上述方法中,步骤6)中抛光后微晶玻璃层厚度为1~3mm。

因为微晶玻璃层的折射率为1.4~1.5,抛光后微晶玻璃层厚度更优选为1.5~1.8mm,在此厚度下,印花层的花纹图案更有层次感,立体效果更为逼真。

优选地,在步骤4)布撒微晶玻璃熔块前,先沿印花层图案主纹理布撒含有长余辉荧光材料的熔块颗粒。

上述含有长余辉荧光材料的熔块颗粒粒度为3~30目。

这样在外部环境由明转暗的过程中,夜光区域中的长余辉荧光材料释放其所吸收的光子能量,发出荧光,荧光颜色因长余辉荧光材料中的掺杂离子不同而不同,荧光在具有立体图案的砖坯上发出,可以呈现璀璨闪烁的星河、斑斓变幻的星云等自然界奇幻奇观。解决因外部环境由明转暗过程中,微晶玻璃陶瓷复合板的色彩、图案也逐渐变得模糊不清的技术问题。

本方案具有如下优点:

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