[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用来将芯片模块电性连接至电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。随着电子技术的不断发展，芯片模块与电路板的导电片的排列密度越来越大，而用在该领域中的平面栅格数组电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集。在此种情况下，电连接器在连接芯片模块与电路板间的信号传输时，必然将导致相邻间距小的端子在传输信号时发生电磁干扰，而相邻信号间一旦发生电磁干扰，则必将影响芯片模块与电路板间信号传输的质量。所以，为了确保芯片模块与电路板之间的信号传输完整性，具有防止电磁干扰的屏蔽装置的电连接器就变得尤其重要。

中国台湾专利公告第M419248号揭示了一种可以屏蔽电磁干扰的电连接器组件，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体具有承接面、安装面及设有若干贯穿承接面及安装面的端子槽，其中所述端子槽包括第一槽及第二槽，导电端子收容在第一槽内，该电连接器还包括容设在第二槽内的金属屏蔽片。但是，金属屏蔽片是插入导电端子间，导电端子之间的容纳及固持空间较小且绝缘本体成型复杂。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种可以达到较佳屏蔽效果的电连接器。

本发明电连接器通过以下技术方案实现：一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体及固持在绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括底端件及与底端件配合的顶端件，所述底端件包括凸台，所述顶端件包括与凸台配合的配合孔，所述凸台与配合孔相接触的区域镀有金属层。

本发明进一步界定：所述凸台设有外壁，所述配合孔设有内壁，所述金属层镀设在外壁及内壁上，所述凸台与配合孔通过金属层电性接触。

本发明进一步界定：所述顶端件包括相对设置的上表面与下表面，所述配合孔自下表面向上凹陷形成。

本发明进一步界定：所述顶端件还包括延伸出上表面的凸伸部，所述凸伸部上设有一个连通配合孔的容纳孔。

本发明进一步界定：所述底端件包括相对设置的顶面与底面，所述凸台自顶面向上凸伸形成。

本发明进一步界定：所述底端件还包括贯穿凸台且与底面连通的容纳槽。

本发明进一步界定：所述导电端子容设在容纳孔及容纳槽内，所述导电端子包括主体部、自主体部向上弯折延伸的弹性臂、自主体部向下弯折延伸的焊接部及自主体部向一侧弯折延伸的固持部。

本发明进一步界定：所述容纳孔包括容设弹性臂的收容孔、容设固持部的固持孔且所述容纳槽包括容设主体部的收容槽、容设固持部的固持槽。

本发明进一步界定：所述凸台圆柱型设置且自下而上呈渐缩式结构。

本发明进一步界定：所述配合孔与凸台的形状相对应且配合孔自底面向上呈渐缩式结构。

相较于现有技术，本发明电连接器至少存在以下优点：电连接器的绝缘本体分为顶端件与底端件，即分体式设置且凸台与配合孔接触的区域均镀有金属层，以此可以降低制造的难度且方便组装，并可以达到较佳的屏蔽效果。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体组合图。

图2是本发明电连接器的另一状态的立体组合图。

图3是本发明电连接器的立体分解图。

图4是本发明电连接器的另一状态的立体分解图。

图5是本发明电连接器的底端件的立体图。

图6是本发明电连接器的顶端件的立体图。

图7是本发明电连接器沿图1中A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图7所示，电连接器100用来电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，该电连接器100包括绝缘本体(未标号)、若干固持在绝缘本体内的导电端子3及若干焊接到电路板上的锡球4。绝缘本体包括底端件2及与底端件2相配合的顶端件1。