[发明专利]一种含结晶型聚酯的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法无效
申请号: | 201210277713.3 | 申请日: | 2012-08-06 |
公开(公告)号: | CN102775943A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 葛允林;张曙明;王炎;杨其文;陈伟 | 申请(专利权)人: | 滁州云林数码影像耗材有限公司 |
主分类号: | C09J151/08 | 分类号: | C09J151/08;C08F283/01;C08G63/52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结晶 聚酯 丙烯酸酯 压敏胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种含结晶型聚酯的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法,特别是涉及一种由结晶型不饱和聚酯和丙烯酸压敏胶、通过接枝聚合得到的含结晶型聚酯的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法。
背景技术
压敏胶是对压力敏感、不需加热、不需较大压力,只需指触压力就能实现粘接的一种胶黏剂。其特点是粘之容易,揭之不难,剥而不损,在较长的时间内胶层不会干涸,故压敏胶也称为不干胶。
生活中我们经常会看到KT板起泡现象,其的原因是:贴在KT板上的背胶,其组分丙烯酸酯压敏胶含有残留的溶剂甲苯等,甲苯等溶剂会对KT板的HIPS面层有溶化作用,这些残留溶剂穿过面层后,PS泡沫芯板的泡沫壁被蚀穿,板芯里面有一定压力的气体释放出来,使得背胶的局部凸起泡状。
为了解决KT板起泡的问题,我们需要从两方面着手:一是抑制胶黏剂中的溶剂与KT板反应产生气泡;二是提高背胶中的胶黏剂的粘接强度。
专利CN201201347Y在常规KT板的HIPS膜层上再复合一层耐溶剂性比HIPS好得多的PVC或PP或PE或PET膜层。提高了KT板面层耐甲苯腐蚀的能力,但并不能从根本上防止起泡。故我们要考虑提高背胶中胶黏剂的粘接强度来防止起泡问题。
目前提高丙烯酸酯压敏胶的粘结强度主要有物理增粘和化学改性增粘。物理增粘的专利很多,专利CN1760302A,采用丁腈橡胶类与丙烯酸胶黏剂物理共混得到一种高剥离强度的胶黏剂。但由于丙烯酸压敏胶粘剂的高溶解度参数,所以得到的改性胶组分间相容性不好。表现为粘性下降,剥离强度降低。化学改性增粘研究较多,专利CN101368073A,介绍了一种改性溶剂丙烯酸酯胶黏剂,其采用丙烯酸单体、改性单体、功能单体聚合而成。该胶黏剂对皮革、金属、竹、木等具有较强的粘结力。专利CN101386775A,介绍了一种基于聚酯-接枝-聚(甲基)丙烯酸酯共聚物的粘合剂,它只解决了热熔型粘合剂的低成本、耐溶剂性和耐热性能,但其粘结强度大小一般,并不能起到压敏胶的作用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提高丙烯酸酯压敏胶的粘接强度。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采取以下技术方案:
本发明提供了一种含结晶型聚酯的丙烯酸酯压敏胶的配方和制备方法,是将结晶型不饱和聚酯与丙烯酸酯压敏胶,通过接枝共聚,制得一种含结晶型聚酯的丙烯酸酯压敏胶,其具有一定量的晶体结构,内聚力较大,故它的粘结强度大大提高,有效的抑制起泡问题。
本发明所涉及到的一种结晶型不饱和聚酯的原料配方如下所示:
催化剂的质量分数是以配方中的酸的总含量为基准的;
组分C的摩尔分数必须大于组分A和组分B的摩尔分数之和;
组分A是不饱和酸酐,为顺丁烯二酸酐和反丁烯二酸酐中的一种;
组分B是饱和二元酸,为对苯二甲酸和己二酸中的一种;
组分C是饱和二元醇,为丁二醇、丙二醇和乙二醇中的一种;
催化剂是钛酸正丁酯、三氧化二锑和二丁基锡中的一种。
本发明提供的该种结晶型不饱和聚酯制备的工艺步骤和条件如下:
将组分A、组分B、组分C和催化剂按比例投入反应器中,加热,溶解,搅拌,当温度上升到180℃,通入N2,排出小分子和水;然后保温1.5h,再使温度升高10℃,再次保温1.5h,以此类推直至温度达到220℃;当物料酸值降低到50~100mgKOH·g-1时,降至室温,得到数均分子量为1000~2000g/mol的不饱和聚酯,其结晶度为10%~30%;
本发明提供了一种含结晶型聚酯的丙烯酸酯压敏胶,其原料配方如下所示:
上述所涉及到的质量分数均以参加反应的原料总重量为基准;
组分a是硬单体,为丙烯腈、丙烯酰胺、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸甲酯中的一种;
组分b是软单体,为丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸-2-乙基己酯中的一种;
组分c是功能单体,为丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯和甲基丙烯酸羟丙酯中的一种;
组分d是结晶型不饱和聚酯;
溶剂采用乙酸乙酯和二甲苯中的一种;
引发剂采用偶氮二异丁腈。
上述所涉及到的质量分数均以参加反应的原料总重量为基准。
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